| 粘合材料 : | 电子产品 | 型号 : | TY-5299 |
| 树脂胶分类 : | 硅树脂 | 品牌 : | 天佑 |
防水电源专用电子灌封导热胶 TY-5299
一、产品特点
TY- 5299是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。
本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。
完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
电源模块的灌封保护
其他电子元器件的灌封保护
三、技术参数
性能指标 | A组分 | B组分 | |
固 化 前 | 外观 | 灰色流体 | 白色流体 |
粘度（cps） | 2500～3500 | 2500～3500 | |
混合比例A:B（重量比） | 1∶1 | ||
混合后粘度 （cps） | 2500-3500 | ||
适用时间 （min） | 30-50（可调） | ||
成型时间 （h） | 4-6 | ||
固化时间 （min，90℃） | 15 | ||
固 化 后 | 硬度(shore A) | 40-50 | |
导 热 系 数 [W/m.K] | 0.8 | ||
介 电 强 度（kV/mm） | 22 | ||
介 电 常 数（1.2MHz） | 3.12 | ||
体积电阻率（Ω·cm） | 1.8×1015 | ||
比重（g/cm3） | 1.56±0.03 | ||
以上固化前性能数据均在25℃，相对湿度55%条件下所测，机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。
本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
四、使用工艺
1、混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀；
2、混合时：应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比，并搅拌均匀；
3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟；
4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好；
5、固化：室温加温固化均可。
温度越高，固化速度越快。
气温较低时，要适当延长固化时间。
在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需12小时左右固化。
五、注意事项
1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、本品无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。
产品不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。
4、存放一段时间后，胶可能会有所分层。
请搅拌均匀后使用，不影响性能；
5、以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生不固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，必要时需要清洗应用部位。
a、不完全固化的缩合型硅酮胶。
b、胺（amine)固化型环氧树脂。
c、白蜡焊接处理（solderflux)。
六、包装规格及贮存及运输
1、包装：20kg/组,A剂10kg/桶，B剂10kg/桶，塑料桶；
40kg/组,A剂20kg/桶，B剂20kg/桶，塑料桶。
2、本产品的贮存期为１年（25℃以下），超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
七、建议和声明
建议用户在正式使用本产品之前先做适应性试验。
如盲目将本产品使用于不合适的场合而产生的一切后果，本公司概不负责。