| 型号 : | AMS-12 | 品牌 : | AMSEMI |
| 加工定制 : | 否 |
AMS-12半自动基板切割贴膜机特点：·8”/12”承载环适用，也可支持定制；化设计的方形承载环；·先进的防静电滚轮贴膜技术；·自动胶膜进给和贴膜；·手动基板上下料；·手动胶膜切割；·蓝膜、UV胶膜均支持；·基于PLC 的程序控制，带有触摸屏；·配置紧急停机按钮；·三色灯塔和蜂鸣器，用于操作状态监控；
AMSEMI AMS-12半自动基板切割贴膜机规格参数：基板尺寸 200(L) x 50(W) ~ 250(L) x 70(W)mm；基板厚度 0.1~1mm，翘曲(Warpage)<8 mm；基板种类 QFN，DFN，LGA等；膜种类 蓝膜或者UV膜； 宽度：230~400毫米； 长度：100米； 厚度：0.05~0.2毫米；Frame承载环 客户可定制方形承载环标准； 8”和12”方形承载环；贴膜原理 防静电滚轮贴膜；贴膜精度 X-Y：+/-0.5mm ；Θ：+/-0.5°；贴膜台盘 可更换式防静电涂层接触式台盘；或硅胶台盘，或多孔金属台盘；装卸方式 基板/承载环手动放置与取出；静电控制 防静电涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/防静电离子发生器装置；切割系统 手动轨迹式直切刀；基板/支架定位 通用标线/弹簧定位销；控制单元 基于PLC 控制，带5.7”触摸屏；安全防护 配置紧急停机按钮；电源电压 单相交流电220V,6A；压缩空气 5公斤清洁干燥压缩空气，流量每分钟2立方英尺；机器外壳 白色喷塑金属外壳；体积 680毫米(宽)*1110毫米(深)*870毫米(高)；净重 110公斤；
AMSEMI矽旺半导体名称及型号：半自动晶圆贴膜机（减薄前） ATW-08/ATW-12半自动晶圆撕膜机（减薄后） ADW-08 plus/ADW-08半自动贴膜机 （基板切割） AMS-12 半自动晶圆贴膜机（预切割膜） AMW-08 AT 半自动晶圆贴膜机（切割膜） AMW-08/AMW-12
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