德国原装进口。 高分辨率显微红外热成像仪尤其适用于检查电子板，线路板，芯片发热，最小可对28μm大小的发热点准确测温，分析。
高分辨率显微红外热成像仪
仪器特点
●适配于640或450
●新开发的显微镜镜头尤其为热检查电子板的设计和分析的小芯片级降至28μm组件
●测量对象和热像机之间的距离可以改变80至100毫米(3.15和3.94)
●可通用Connect及SDKs开发包
高分辨率显微红外热成像仪
应用范围
适用于检测极小细节的热点，特别有助于工艺优化。
高分辨率显微红外热成像仪
技术参数
| 测量参数 | ||
| 温度量程 | I450 | 640 |
| -20-100℃（-4°F-212°F） | ||
| 0-250℃（32°F-482°F） | ||
| （20）150-900℃（302°F-1652°F） | ||
| 帧频 | 80Hz | 32Hz |
| 最小光斑 | 42μm | 28μm |
| 光谱响应 | 7.5-13μm | |
| 系统精度 | ±2℃或±2% | |
| 发射率 | 0.1-1.1 | |
| 分辨率 | 382*288 pixels | 640*480 pixels |
| 温度分辨率 | 90mK | 120mK |
| 光学镜头 | 10°*8°（F=1.1）f=44mm（f=1.73in） | 12°*9°（F=1.1）f=44mm（f=1.73in） |
| 工作距离 | 80-100mm（3.15-3.94in） | |
| 基本参数 | ||
| 环境等级 | IP67 | |
| 环境温度 | 0-70℃ | 0-50℃ |
| 储存温度 | -40-70℃ | |
| 相对湿度 | 20%～80%不结露 | |
| 震动 | IEC60068～2 | |
| 重量 | 370g | |
| 尺寸 | 46mm*56mm*130mm | |
| 电参数 | ||
| 标准输出 | USB2.0 | |
| 供电 | USB2.0 | |
| 接口 | 0～10v输出 | |
| 0～10V输入，触发输入 | ||
| 电缆长度 | 1m（标准），3m，5m，10m，20mUSB电缆 | |