特色：可测试锡膏厚度，红胶厚度及银浆厚度，真正的实现一机多用途。
l 自带全封闭的精密光栅尺作为测量基准，即时校准测量结果，全闭环反馈，精度高。测量不依赖易磨损的丝杆马达等传动系统，精度保持性好，故障率低。
l 使用相对测量法，消除PCB变形的误差，可补偿绿油和铜箔厚度造成的误差。
l 量程大，可直接测量双面板，也可测除锡膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA锡球高度等。
l 花岗石测量平台，耐磨，不易变形，不产生静电，可测量PCB面积大。
l 一体化的坚固底座，刚性好。可调水平的减震脚。
l 大范围无级变倍光学镜头，放大倍率高，适合从大焊盘到0201，01005，0.2mm细间距IC，BGA，CSP等，灵活性强。
l 当把测量激光束对到被测表面，光学镜头自动对焦到被测表面。变倍后焦距自动保持不变。
l 带自动待机保护的激光发生器，寿命延迟数倍。激光亮度调节方便。
l 彩色摄像头，容易识别PCB板上各种特征。可以拍照和录像。可热拔插的USB接口。
l 长寿命LED照明，颜色可切换适合各种颜色的PCB板测量。照明亮度调节方便。
l 同时监测分析数条生产线。具有分组管理和一键切换被测产品功能，每条生产线单独统计，每个产品可以有独立的判断标准和选项设置，自动判断合格与否。
l 实时刷新的统计参数和图表，有平均值、标准差、Cpk、不良率、分布图、走势图、X bar-R控制图等自动计算功能，灵活设置统计时间段，可自动生成及打印完整的报表。
l 可选测量长、宽、角度、比例、边长、面积、覆盖率、体积、重量并可自动判断的功能。
l 原始数据可按Excel或文本格式导出。
l 自动存盘功能，突然断电不丢失数据。使用通用电脑，安装无需改动硬件，替换容易。
l 操作和软件界面简单，测量速度快。
参 数 表
项 目
参 数
备 注
测量原理
相对法，光栅尺基准
实时校准
分辨率
0.001 mm
精度
≤0.003％
全量程
重复精度
≤0.01％
全量程
绿油及铜箔误差补偿
支持
PCB变形误差消除
支持
量程
30 mm
光学放大倍率
50 - 360X连续无级变倍
视场
10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm按需调节
最大可容纳PCB
400 x 600 mm
耐磨不产生静电花岗石平台
最小可测量元件
0201、01005，0.2mm细间距IC、BGA/CSP
照明光颜色
白色、绿色、蓝色和全关闭可切换
适应各种颜色PCB
照明光源寿命
≥ 100万小时
LED长寿命光源
激光器波长及功率
650nm，微功率<5mW
激光器寿命
比没有待机功能的激光器长5 - 10倍
视频输出接口
USB
视频分辨率
640 x 480
1280x960高清可选
视频总像素
*130万像素
视频类型
彩色图像
多生产线共享
支持
SPC统计功能
不良判断，平均值、标准差、Cpk、不良率、分布图、走势图、X bar-R控制图等
面积、覆盖率、体积、重量超标判断可选
电源与功耗
通过USB接口供电，2.5W小功耗
热拔插
支持
断电不丢失测量数据
重量与外形
60kg， W600 x D550 x H650 mm
系 统 需 求
硬件
CPU：Intel P4； 2G 内存： 512M
端口：1个或以上COM口，2个或以上USB2.0接口
显卡：主流品牌，兼容Direct9，32M以上显存
操作系统