产品名称:薄膜电路
规 格:99.6%氧化铝
产品备注:用于散热、支撑器件、金丝键合、电流短路,
产品类别:陶瓷基片,
产 品 说 明:
厚度范围Wide thickness range: 0.10mm~1.50mm (0.004?~0.060?)
薄膜工艺制作Thin film technology products
陶瓷基材Ceramic substrate
适合金丝键合Fit to gold wire bonding
运用Applications
用于散热、支撑器件、金丝键合、电流短路。
Used for heat dissipation, support, gold bonding and current circuit short.
射频微波毫米波通讯RF/Microwave/Millimeter wave communication
光通讯Optical communication
LED散热基座LED heat dissipation submount