SMT双面混合组装方式:这类是双面混合组装,SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面,同时,SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。
双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。
在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别,一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择,通常采用先贴法较多。
该类组装常用两种组装方式。
SMC/SMD和iFHC同侧方式,SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。
使用的机器是CP机,可快速安装材料。
在开始之前,PCBA加工焊接,需要做的工作,如安置材料,抚顺PCBA加工,机器的定位,在机器黄灯亮时,应准备,以填补材料。
炉前QC,这个链路是整个SMT工艺的一个重要部分。
这个过程可以确保所有的半成品在炉子的是完全没有问题的,PCBA加工报价,所以称为炉子的QC。
这个职位通常是用在QC检查从PCB板的机器耗尽。
要查看是否有渗漏,部分材料等的问题。
然后,将纸做的漏或部分材料的手动校正。
检查电流设定是否符合工艺规定,有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加,使焊接中电流不足而产生焊接不良。
检查焊轮压力是否合理,若压力不够,则会因接触电阻过大,实际电流减小,虽然焊接控制器有恒电流控制模式,但电阻增大超过一定的范围(一般为15%),PCBA加工制造商,则会超出电流补偿的极限,电流无法随电阻的增加而相应增加,达不到设定的数值。
这种情况下系统正常工作时会发出报警。
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