PA66/PTFE基础创新塑料(美国)RL-4040

1、聚四氟乙烯(PTFE)树脂由于其分子结构中存在强的F-C键,使其具有很好的物理和化学性能,如低的摩擦系数和良好的耐热性,是一种良好的固体润滑材料。因此,采用多元协同技术用PTFE改性尼龙,可以发挥它们的协同效应以提高尼龙的耐磨性、耐热性和减少吸水性等。空心玻璃微珠(GB)的加入还可以进一步增加产品尺寸稳定性,防止开裂,从而在提高复合材料的耐磨损性和力学性能的同时降低其成本。 本文以PA66为基体,选用PTFE和GB分别对PA66进行填充改性,通过采用干法混合,同向双螺杆挤出机造粒,制备了PA66/PTFE和PA66/PTFE/GB两种复合材料。研究了不同含量的PTFE、GB对PA66的摩擦磨损性、力学性能的影响；用扫描电子显微镜(SEM)对复合材料的磨损面、脆断面和冲击断裂面的微观结构进行分析。 研究结果表明：PTFE的加入提高了PA66的摩擦磨损性能；GB的加入能够明显改善PA66/PTFE复合材料的耐磨损性能,但对摩擦系数的改善较小；PTFE的加入使复合材料的抗弯曲性能有一定的提高,抗拉性能和抗冲击性能有一定降低；GB的加入对PA66/PTFE复合材料的弯曲性能有一定的改善,提高的幅度在10%左右,拉伸强度有所降低,弹性模量有很大的提高,抗冲击性能有所降低。研究显示当PTFE的质量份数为9份,GB的质量份数为10份时,复合材料的综合性能特佳。 通过对PA66/PTFE和PA66/PTFE/GB复合材料微观相态观察,确定PTFE会在尼龙66中形成微纤和少量的GB对微纤的生长有促进,并且复合材料组分之间界面粘结较好,GB经表面处理后与PTFE的相容性也较好,同时分析讨论PTFE在复合材料中形成微纤的机理。

1.  一、导电塑料的主要用途
     在电子、电器领域中作集成电路、晶片、传感器护套等精密电子元件生产过程中使用的防静电周转箱、IC及LCD托盘、IC封装、晶片载体、薄膜袋等。
     防爆产品的外壳及结构件，如：煤矿、油船、油田、粉尘及可燃气体等场合中使用的电器产品外壳及结构件。
     中、高压电缆中使用的半导电屏蔽料。
     电讯、电脑，自动化系统、工业用电子产品、消费用电子产品、汽车用电子产品等领域中的电器产品EMI屏蔽外壳。

 干燥处理：
由于PA66/PTFE很容易吸收水分，因此加工前的干燥特别要注意，如果材料是用防水材料包装供应的，则容
器应保持密闭。如果湿度大于0.2%，建议在80℃以上的热空气中干燥16小时。如果材料已经在空气中暴
露超过8小时，建议进行温度为105℃，8小时以上的真空烘干。
熔融温度：
230-280℃，对于增强品种为250-280℃。
模具温度：
80-90℃，模具温度很显著地影响结晶度，而结晶度又影响着塑件的机械特性。对于结构部件来说结晶
度很重要，因此建议模具温度为80-90℃。对于薄壁的、流程较长的塑件也建议施用较高的模具温度。增
大模具温度可以提高塑件的强度和刚度，但却降低了韧性。如果壁厚大于3mm，建议使用20-40℃的低温
模具。对于玻璃纤维增强材料模具温度应大于80℃。
注射压力：
一般在750-1250bar之间（取决于材料和产品设计）
注射速度：
高速（对增强材料要稍微降低）
流道和浇口：
浇口孔径不要小于0.5*T（这里T为塑件的厚度）。
如果使用热流道，浇口尺寸应比使用常规流道小一些，因为热流道能够帮助阻止材料过早凝固。如果用潜入
式浇口，浇口的特小直径应当是0.75mm。