Nuvo-5000LP
6代 Intel® Skylake Core™ i7/i5/i3 无风扇电脑, 提供6个千兆网，扩展盒以及MezIO™ 接口
Intel® 6代酷睿™ i7/i5/i3 35W/65W 插槽式 CPU
MezIO™ 接口，易于扩展各种功能接口
高可靠, 无风扇工作温度-25°C到70°C
最多可提供6个千兆以太网口，支持9.5kB巨帧
最高可支持32 GB, DDR4-2133 SODIMM内存
提供2个2.5" SATA 硬盘/SSD，可支持RAID 0/1，其中有一个可热插拔
VGA/DVI/DP 独立三显示输出，支持4k2k高清
高度仅77毫米，紧凑的机构设计
产品介绍
Nuvo-5002LP/5006LP是Nuvo-5000系列产品的紧凑版。它整机高度仅有77毫米，同时仍保持了卓越的-25°C到70°C工作温度。针对不同的计算能力需求，Nuvo-5002LP/5006LP支持插槽式CPU，提供了广泛的选择范围：从6代酷睿i7/i5/i3到赛扬，客户可以根据自己对性能及环境的要求，选择35W或65W的CPU。
Nuvo-5002LP/5006LP继承了Nuvo-5000系列丰富的I/O接口，比如千兆以太网，USB3/USB2,串口以及VGA/DVI/DP。它也配置了宸曜科技MezIOTM接口，以提供更多I/O扩展。通过插入MezIOTM模块，Nuvo-5002LP/5006LP可以从嵌入式控制器变身为高可靠专用平台，可扩展至11个串口，32个DIO通道，以及点火电源控制等。客户也可以根据需要自行开发应用专属模块。
产品特色
Nuvo-5000LP系列产品规格
| 系统内核 | |
|---|---|
| 控制器 | 酷睿™ i7-6700 (8M缓存, 3.4/4.0 GHz, 65W TDP)* 酷睿™ i5-6500 (6M 缓存, 3.2/3.6 GHz, 65W TDP)* 酷睿™ i3-6100 (3M 缓存, 3.7 GHz, 51W TDP)* 奔腾® G4400 (3M 缓存, 2.4 GHz, 54W TDP)* 赛扬® G3900 (2M 缓存, 2.8 GHz, 51TDP)* 酷睿™ i7-6700TE (8M 缓存, 2.4/3.4 GHz, 35W TDP) 酷睿™ i5-6500TE (6M 缓存, 2.3/3.3 GHz, 35W TDP) 酷睿™ i3-6100TE (4M 缓存, 2.7 GHz, 35W TDP) 奔腾® G4400TE (3M 缓存, 2.4 GHz, 35W TDP) 赛扬® G3900TE (2M 缓存, 2.3 GHz, 35W TDP) |
| 芯片组 | Intel® Q170 平台控制器芯片 |
| 图像 | 集成Intel® HD Graphics 530 (酷睿™ i7/i5/i3) 集成 Intel® HD Graphics 510 (Pentium®) |
| 内存 | 两个SODIMM内存插槽,最高可支持32 GB DDR4-2133 SDRAM |
| AMT | 支持Intel® AMT 11 |
| TPM | 支持TPM 2.0 |
| 前面板接口 | |
|---|---|
| 网络接口 | 2个千兆以太网口，芯片采用Intel® I219及I210 (Nuvo-5002E/P) 6个千兆以太网口，芯片采用Intel® I219及5个I210 (Nuvo-5006E/P) |
| PoE+ | 千兆网口3到6可选配支持IEEE 802.3at PoE+供电，共可提供80W功率 |
| USB | 4个USB 3.0口，经由XHCI控制器提供 4个USB2.0口 |
| 显示接口 | 1路VGA + DVI-D接口 2路DisplayPort接口,支持4K2K分辨率 |
| 串口 | 2路RS-232/422/485串口(COM1 & COM2)，可由BIOS设置 1路RS-232串口(COM3) |
| 音频接口 | 1路扬声器输出和1路麦克风输入 |
| 存储接口 | |
|---|---|
| SATA接口 | 内置2个SATA接口，可接2.5"硬盘/SSD |
| mSATA | 1个全长mSATA口(与mini-PCIe共用接插件) |
| 扩展总线 | |
|---|---|
| Mini PCI-E | 1个mini PCI-E插槽，提供前面板可插拔的SIM卡槽 1个mini PCI-E插槽，提供内部插拔的SIM卡槽 (与mSATA共用接插件) |
| 可扩展I/O | 1x1路MezIO™ 扩展接口，可接宸曜科技MezIO™模块 |
| 电源 | |
|---|---|
| 直流输入 | 3芯插拔式端子排，供8~35V直流输入 |
| 远端开关机 & 状态输出 | 1个10芯(2x5)接插件 提供远程开关机控制及状态输出 |
| 机械规格 | |
| 尺寸 | 240毫米(宽) x 225毫米(深) x77毫米(高) |
| 重量 | 4.4 Kg (含1个2.5"硬盘及DDR4 SO-DIMM内存) |
| 安装 | 壁挂安装(标配) 或 导轨安装(选配) |
| 环境指标 | |
|---|---|
| 运行温度 | CPU采用i7-6700TE, i5-6500TE, i3-6100TE, Pentium G4400TE (35W TDP) -25°C ~ 70°C ** CPU采用i7-6700, i5-6500, i3-6100 (65W/51W TDP) -25°C ~ 70°C */** (配置为35W模式) -25°C ~ 50°C */** (配置为65W/51W模式) |
| 存储温度 | -40°C ~ 85°C |
| 湿度 | 10%~90% , 无凝露 |
| 振动 | 运行状态, 5 Grms, 5-500 Hz, 3 轴(采用SSD, 测试标准采用IEC60068-2-64) |
| 冲击 | 运行状态, 50 Grms, 半正弦曲线 11 毫秒时长 (采用SSD, 测试标准采用 IEC60068-2-27) |
| EMC | CE/FCC Class A, 测试标准采用 EN 55022 & EN 55024 EN 50155:2007 |
*当i7-6700 CPU工作在65W模式时，最高的工作温度需要限定在50°C，而且在采用CPU满负荷测试时会出现达到温度阈值的情况。客户可以在BIOS中设置CPU功率以达到更佳的温度表现。
**想要在零下温度运行，需要宽温硬盘或固态盘(SSD)。