产品信息
DK-2011 是一种透明的聚氨酯树脂漆，不含甲苯、二甲苯等芳香烃类熔剂，具有气味小，表干时间快，胶膜丰满度、光泽度高，优异的绝缘、防腐、抗老化性能。被广泛的应用于汽车电子、电源与变频、仪器仪表、航空设备、家用电器、新能源等相关领域PCBA 线路板的涂覆。 三防漆能对线路板表面起到全面保护，干固后防尘、绝缘防潮、防腐蚀、防止霉菌产生。同时避免裸板焊盘锡点的氧化，漏电，短路的产生，以延长电子产品的使用寿命。
特点：
* 超强的基材粘附力。
* 极好的介电特性。
* 符合欧盟 ROHS 及 REACH 标准。
* 含紫外线显示剂、抗霉菌生长剂。
* 可长期操作的温度范围 -40 to
* 对隔板、锌板及电子元器件有防腐蚀性。
| +120℃, 室溫快速表干。 * 对霉菌生长和紫外线有卓越的抵抗性能。可长时间工作于热带或盐雾环境中 ，光泽度及透明度高。 | 腐蚀性。（不含苯酚类物质） * 该材料能夠抵抗大多數有机溶剂的腐蚀，并且能夠通过焊接工具直接 焊穿，从而使得维修更加方便。 | ||||||
包裝说明：
包 裝 订货号
450ML/支 (24 支/箱）
5 升每/桶 （ 6 桶/箱）
技术参数『固化前』：
外 观（Color） ：酒 红色带紫兰光的透明液体
工艺配比 ：直 接 喷涂（刷涂）
比 重（25℃） ：0.75± 0.05
粘 度（岩田2#杯，25℃）秒 ：25±2
折 光 率（@25℃） ：1.3874
闪 点（TCC）℃ ：≥ 80
固 含 量（%） ：45± 5
固化时间（触干 25℃）分钟 ：< 30
硬 度（SHORE D） ：60-70
产品特性『固化后』：
拉伸应力（ASTM- 压强（Mpa）
剪切强度（ASTM D- 压强（Mpa）1002） 1451）EP/PCB 5.8 EP/PCB 1.6PE/PCB 5.8PTFE/PCB 1.6PTFE/PCB 5.8
断裂应力 7.9PI/PCB 6.1
断裂伸长率 7.9
剥离强度（N/mm） 196
膜层厚度（Thickness） 单 位（um）
一层涂覆 25 至 35
二层涂覆 50 至70
电性能『固化后』：
介电强度（kv/mm） ：28.15 至30.92
介电常数（100Hz@20℃） ：3.2
介质损耗因数（1KHz@20℃） ：0.018 至0.029
绝缘强度（kv/mm） ：70
体积电阻系数（ohms/cm） ：3.4✕ 1015
绝缘电阻（ohms） ：4.2✕ 1015
导热性能（w/mk） ：0.85
产品应用
DK-2011聚氨酯三防漆可采用喷涂、刷涂或浸胶的工艺进行涂覆，涂层的厚度取决所于采用的涂覆方法。喷涂后所形成的膜层厚度一般为 30 微米左右（单层）。
操作环境的溫度小于 16℃或相对湿度大于 85％的情况下是不适应进行实质性操作的。这是由于所有的 PCB 材料均为复合型材料，所以都具有吸湿性。如果一定要进行涂覆作业请添加相关的除湿设备（如烘烤箱、抽湿机等）。
可修复性: 在电子装置的生産过程中，常常需要对受损的或有缺陷的装置进行修复或返工。 三防胶具有良好的可修複性，能够通过焊接工具直接焊穿，也可以使用强溶剂或剥离剂。 如果只需要更换一个电子元件，可以通过在涂层上直接使用烙铁以拆除部件。电路板修理完成后，应当采用刷的方式或使用溶剂将该区域清理干淨，然后进行干燥，再重新涂敷三防漆。
涂覆工艺
DK -2011聚氨酯三防漆可采用喷涂、刷涂或浸胶的工艺进行涂覆
浸涂: 线路板应该以垂直或者接近垂直的角度浸入三防漆中（插件或者开关不应该浸入的三防漆当中，除非这些零件已经被很好的密封保护），当观察到三防漆中的气泡开始消散时，就可以把线路板以非常缓慢的速度从三防漆中提出，提出后线路板要悬空在三防漆槽或滴盘的上方，使三防漆自然滴落，直到大部份三防漆脱离表面。在溶剂挥发完成后（即表干），板材应放在干燥通风的橱室中凉干或进行其它的加热处理。
刷涂:
刷涂操作时要采用高质量的毛刷，这样不会导致刷毛和刷印遗留在线路板上，从而避免了线路板及元器件遭到破坏。刷涂完成之后，将线路板放在干燥通风的橱室内凉干或进行其它的加热处理。
喷涂:
DK-2011聚氨脂三防漆主要是针对电脑控制（雾化式或非雾化式）的选择性喷涂所自主研发的一款产品。这种选择性喷涂设备可以根据要求仅在PCB 所需要涂盖的区域进行选择性涂覆，免去了要对线路板上的接插件及开关进行保护的必要。操作时需要选择适合当前粘度的喷嘴及喷涂的压力，为了确保涂层渗透到元器件的底部及任何联结位的边缘位置，喷涂应从各个角度平稳喷射。
双层涂覆：
三防漆的保护性能在通常情况下与胶膜的厚度有关。再加上基材污染，电子元器件的表面张力过大都会导致三防胶的胶膜产生极小的针孔，从而达不到的保护效果。通常情况下，如果线路板表面清洁干净，并且涂覆操作控制得很恰当，则不需要双层涂覆。
双层涂覆能更好、更强的保护线路板及电子元器件免受恶劣环境的腐蚀与破坏，因第二次涂覆能够有效的覆盖第一层涂层产生的针孔，从而也增加了保护膜的厚度。如果要选择二次涂覆时，第二次涂覆的时间要在第一次涂覆完成之后30 分钟内（即表干）进行，以保证两层涂膜之间具有良好的结合力。
固化时间表：
温 度 触干时间 初步时间 完全固化
25℃ < 30 分钟 < 90 分钟 >72 小時
60℃ < 20 分钟 < 60 分钟 >12 小時
80℃ < 10 分钟 < 30 分钟 >4 小時
为了过到的抗化学腐蚀性能，我们推荐使用加热固化，上述数据会根据涂层的厚度改变而改变，湿度及元器件的密度只供参考。