1．产品简介
TDC04x是用于将SMD电子元件固定在PCB上的胶粘剂（俗称：红胶）。其是热固化的单组份环氧树脂体系，具有高速点胶性能好、加热极速固化、粘接力强、耐软焊料高温的反复热冲击，保存期长等特点。点胶设备的点胶头有无温控功能均可正常使用。
2．产品特点
a 点胶性能好：在较宽的环境温度中使用，适应高、中、低速点胶机、最高点胶速度每小时36000点，大小胶量均不拉丝和塌边，胶点形状一致性好。点胶需要的气压较低，可提高生产效率并降低能源消耗。
b 加热极速固化：在中温固化速度快，保护热敏感元器件、并提高PCB过炉效率。
c 粘接力强：TDC04x使各种SMD芯片元件均可获得稳定的高粘接强度，减少掉件率同时节约原材料和人力成本。
d 耐高温焊料热冲击：固化后的电子元件，可多次通过波峰焊和焊锡炉的高温作业，保持元件固定在PCB上，掉件率极低，减少生产过程中的元件损耗。
e 保存期长：在22℃-28℃的生产环境温度下，TDC04x红胶的适用期为48小时，在小于6℃的环境下存储，正常保存期为8个月。可适应大量、不间断生产作业。
3．规格参数
涂布方法
高速点胶（可大于10点/秒）
成份
环氧树脂
外观
红色 膏状
比重
1.24－1.26g/cm3
粘度（25℃.5rpm）
220Pa.S - 240Pa.S
摇变系数5.0
6.2(1rpm / 10rpm)
粘着强度R0805/玻璃二极管
1.8-2.5Kg（约用0.14mg胶）/1.5-2.0Kg
玻璃转移点（Tg）
128℃
介电常数
3.8/1MHz
介电正接
0.027/1MHz
4．使用方法 使用时采用先进先出的原则
TDC04x红胶在使用前必须提前1-2小时取出，密封状态下放在室温下解冻，不可加热回温。TDC04x在点胶头有无温控功能均可使用，使用后剩下的红胶要及时密封放到小于6℃的温度下存储。
5．固化条件
单独固化红胶时，建议回流炉最高实际温度设置为150℃-180℃。
6．包装方式：
包装方式
产品型号
容量
对应点胶机厂商
富士管
TDC04H
30CC或37g
富士
三洋管
TDC04T
30CC或37g
松下、日立、东芝、索尼、卡西欧、雅马哈、东京重机
松下
TDC04I
20CC或25g
松下
圆柱管
200g
7．保质期：在6℃-2℃条件下 8个月
8．安全环保：
TDC04x红胶在存储和生产作业环境下，不易燃、无挥发气体、无腐蚀作用、不污染环境，符合国际环保测试要求。
误入眼睛时，立刻用大量清水冲干净，并送医就诊。
误接触皮肤时，先用医用乙醇擦除，再用肥皂水清洗。
清洗生产中的设备工具时，请用乙醇、醋酸乙酯等。