MTK6761安卓4G全网通核心板

MTK6761安卓4G全网通核心板

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深圳市新移科技有限公司
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蒋辉艳(先生)
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0755-81476923
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18665375912
价格
¥350.00/PCS

XY6761XY6762XY6765是三款基于MTK平台、工业级高性能、可运行android9.0操作系统的4G智能模块,三款模块硬件是相互兼容,支持LTE-FDD(CAT-7)/LTE-TDD(CAT-7)/WCDMA/TD-SCDMA/EVDO/CDMA/GSM等多种制式;支持WiFi 802.11 a/b/g/n/ac,BT v2.1+EDR,3.0+HS,v4.1+HS,支持 GPS/GLONASS/北斗多种制式卫星定位;拥有多个音频、视频输入输出接口和丰富的 GPIO接口。支持的频段如下表:

类型

频段

LTE-FDD

B1/B2/B3/B5/B7/B8/B20(B17)/B28

LTE-TDD

B34/B38/B39/B40/B41

WCDMA

B1/B2/B5/B8

TD-SCDMA

B34/B39

EVDO/CDMA

BC0

GSM

B2/B3/B5/B8

DL CCA

B1/B3/B7/B38/B39/B40/B41

DL NCCA

B3/B40/B41

Inter CA

B1+B3 B3+B5 B1+B5 B39+B41

UL CCA

B3/B38/B39/B40/B41

WiFi 802.11a/b/g/n/ac

24002483.5MHz/57255850MHz/5925MHz

BT V2.1+EDR,3.0+HS,V4.1+HS,V5.0

24002483.5MHz

GNSS

GPS/GLONASS/北斗

XY6761XY6762XY6765是贴片式模块,共有166LCC管脚。尺寸仅有40.5mm × 50.5mm ×2.85mm,可以通过焊盘内嵌于各类M2M产品应用中,非常适合开发车载电脑、多媒体终端、智能家居、物联网终端等移动设备。


下表描述了 XY6761XY6762XY6765详细的性能参数:


XY6761

XY6762

XY6765

Process

12nm

应用处理器

4xCortex-A53 2.0Ghz

4xCortex-A53 2.0Ghz
4xCortex-A53 1.5Ghz

4xCortex-A53 2.3Ghz
4xCortex-A53 1.8Ghz

GPU

IMG GE8300 @ 660 MHz

IMG GE8320 @ 650Mhz

IMG GE8320 @ 680Mhz

摄像头接口

2 MIPI CSI(4 Data lanes21MP @ 30fps

2 MIPI CSI(4 Data lanes25MP @ 30fps

video decode

1080p 30fps H.264/H.265

video encode

1080p 30fps H.264

LCM接口

MIPI DSI(4 Data lanes
分辨率支持

HD+(1600x720)

FHD+(2400x1080)


其他性能参数

 性能

说明

调制解调处理器

MIPS32理器

ARM高频率864MHz

256KB L2

供电

VBAT供电电压范围:3.5V~4.35V

典型供电电压:4.2V

发射功率

 

Class 4 (33dBm±2Db) for GSM850/GSM900

Class 1 (30dBm±2Db) for DCS1800/PCS1900

Class E2 (27dBm±3Db) for EGSM900/GSM850 8PSK

Class E2 (26dBm±3Db) for DCS1800/PCS1900 8PSK

Class 3 (24dBm+1/-3Db) for WCDMA bands

Class 3 (24dBm+1/-3Db) for CDMA BC0

Class 3 (24dBm+1/-3Db) for TD-SCDMA B34/B39

Class 3 (23dBm ±2.7Db) for LTE FDD bands

Class 3 (23dBm ±2.7Db) for LTE TDD bands

LTE特性

支持 3GPP R9 LTE CAT-7 DL/CAT-13 UL

支持 1.4  20 MHz射频带宽

支持下行2 x 2 MIMO

FDD: Max 300Mbps (DL), 150Mbps (UL)

TDD: Max 300Mbps (DL), 150Mbps (UL)

WCDMA特性

支持 3GPP R9 DC-HSPA+

支持 16-QAM, 64-QAM and QPSK modulation

3GPP R6 HSUPA: Max 11.5Mbps (UL)

3GPP R8 DC-HSPA+: Max 42.2Mbps (DL)

TD-SCDMA特性

支持 3GPP R8 1.28 TDD

TD-HSDPA:MAX 2.8Mbps(DL)

TD-HSUPA:MAX 2.2Mbps(UL)

CDMA特性

Max 3.1Mbps (DL), 1.8 Mbps (UL)

GSM/GPRS/EDGE特性

GPRS:

支持GPRS multi-slot class 12

编码格式:CS-1,CS-2,CS-3和CS-4

每帧4个Rx时隙

GSM/GPRS/EDGE特性

EDGE:

支持EDGE multi-slot class 12

支持GMSK和8PSK

编码格式:CS1-4和MCS 1-9

WLAN特性

2.4GHz/5GHz双频段,支持802.11a/b/g/n/ac,至150Mbps

支持AP模式

Bluetooth特性

BT v2.1+EDR,3.0+HS,v4.1+HS,V5.0

卫星定位

GPS/GLONASS/北斗

EMMC

支持Emmc 5.1,128G Byte

DDR

高支持4G Byte @ 1 x LPDDR3 933MHz

短消息  (SMS)

Text与PDU模式

点到点MO和MT

SMS广播

SMS存储:默认SIM

AT命令

支持

音频接口

音频输入:

3组模拟麦克风输入

1作为耳机MIC输入,另两路是正常通话降噪MIC

音频输出:

AB类立体声耳机输出

AB类差分听筒输出

AB类差分输出给外部音频功放

USB接口

支持USB2.0高速模式,数据传输速率480Mbps

用于软件调试和软件升级等

支持USB2.0 OTG

USIM卡接口

2组USIM卡接口

支持USIM/SIM卡:1.8V和3V

支持双卡双待

SDIO接口

支持SD/SDHC/MS/MSPRO/MMC/SDIO2.0 or 3.0 4bit SDIO

支持热插拔

I2C接口

4组I2C,速率至400K,当使用I2C的DMA时最高速度可以达到3.4Mbps,用于TP、Camera、Sensor等外设

ADC接口

两路,用于通用ADC,Input range=0.05~1.45V

天线接口

MAIN天线、DRX天线、GNSS天线、WIFI/BT天线、FM RX天线接口

物理特征

尺寸:40.5±0.15×50.5±0.15×2.8±0.2 mm

接口:LCC

翘曲度:<0.3mm

重量:10.9g

温度范围

正常工作温度:-20°C +70°C

极限工作温度:-25°C和+80°C  1)

存储温度:-40°C  +85°C

软件升级

通过USB

RoHS

符合RoHS标准


提供参考电路


人气
189
发布时间
2020-03-31 08:50
所属行业
其他通信产品
编号
23495442
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