光刻胶的概述
光刻胶也称为光致抗蚀剂，是一种光敏材料，它受到光照后特性会发生改变。
光刻胶主要用来将光刻掩膜版上的图形转移到晶圆片上。
光刻胶有正胶和负胶之分。
正胶经过曝光后，受到光照的部分变得容易溶解，经过显影后被溶解，只留下未受光照的部分形成图形；而负胶却恰恰相反，经过曝光后，受到光照的部分会变得不易溶解，经过显影后，留下光照部分形成图形。
负胶在光刻工艺上应用早，其工艺成本低、产量高，但由于它吸收显影液后会膨胀，导致其分辨率（即光刻工艺中所能形成图形）不如正胶，因此对于亚微米甚至更小尺寸的加工技术，主要使用正胶作为光刻胶。
光刻胶的作用
光刻开始于-种称作光刻胶的感光性液体的应用。
图形能被映射到光刻胶上，光刻胶价格，然后用一个developer就能做出需 要的模板图案。
光刻胶又称光致抗蚀剂，是以智能
管感光材料，光刻胶，在光的照射与溶解度发生变化。
光刻胶成份
光刻胶通常有三种成分:感光化台物、基体材料和溶剂。
在感光化台物中有时还包括增感剂。
根据光刻胶按照如何响应紫外光的特性可以分为两类:负性光刻胶和
正性光刻胶。
1、负性光刻胶
主要有聚酸系(聚酯胶)和环化橡胶系两大类
2、正性光刻胶
主要以重氮醒为感光化台物，以酚醛树脂为基体材料。
正胶的主要优点是分辨率高，缺点是灵敏度、耐刻蚀性和附着性等较差。
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光刻胶相关信息
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光刻胶是印刷线路板、显示面板、集成电路等电子元器件的上游。
光刻胶产业链覆盖范围非常广，上游为基础化工材料行业、精细化学品行业，中游为光刻胶制备，下游为电子加工厂商、各电子器产品应用终端。
由于上游产品直接影响下游企业的产品质量，下业企业对公司产品的质量和供货能力十分重视，常采用认证采购的模式，进入壁垒较高。
在下游半导体、LCD、PCB等行业需求持续扩大的拉动下，光刻胶市场将持续扩大。
2018年全球光刻胶市场规模为85亿美元，2014-2018年复合增速约5%。
据IHS，未来光刻胶复合增速有望维持5%。
按照下游应用来看，目前半导体光刻胶占比24.1%，LCD 光刻胶占比26.6%，PCB 光刻胶占比24.5%，其他类光刻胶占比24.8%。
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