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在波峰焊的实际应用中，助焊剂的全板喷涂和锡渣的产生都带来了较高的运行成本；尤其是无铅焊接时，因为无铅焊料的价格是有铅焊料的3倍以上，锡渣产生所带来的运行成本增加是很惊人的。此外，无铅焊料不断熔解焊盘上的铜，时间一长便会使锡缸中的焊料成分发生变化，这需要定期添加纯锡和昂贵的银来加以解决；
单机式波峰焊的操作过程.1 打开通风开关。2 开机a．接通电源；b．接通焊锡槽加热器；c． 打开发泡喷涂器的进气开关；d．焊料温度达到规定数据时，检查锡液面，离线选择焊工厂，若锡液面太低要及时添加焊料；e．开启波峰焊气泵开关，用装有印制板的专用夹具来调整压锡深度；f． 清除锡面残余氧化物，在锡面干净后添加防氧化剂：g．检查助焊剂，离线选择焊，如果液面过低需加适量助焊剂；h．检查调整助焊剂密度符合要求；i．检查助焊剂发泡层是否良好；j． 打开预热器温度开关，调到所需温度位置；k．调节传动导轨的角度；l．开通传送机开关并调节速度到需要的数值；m．开通冷却风扇；n．将焊接夹具装入导轨；o． 印制板装入夹具，板四周贴紧夹具槽，力度适中，离线选择焊供应，然后把夹具放到传送导轨的始端；p．焊接运行前，由专人将倾斜的元件扶正，并验证所扶正的元件正误；q． 高大元器件一定在焊前采取加固措施，将其固定在印制板上。
在波峰焊接阶段，PCB必须要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上，因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变，将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上，测量波峰相对于PCB的高度，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣，则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题，使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的顶部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。
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