SMT贴片加工技术是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺，在SMT贴片加工过程中，每个环节都有很多需要注意的细节，无铅锡膏印刷机，在这一部分，我们使用的机器是SMT半自动/全自动锡膏印刷机。
在此操作中，我们应该注意的钢网和PCB段，钢网孔和PCB焊盘必须完全重合，3块试验后确定，开始正常生产。
后打印每个PCB都要进行自检，锡膏印刷不允许很多锡条，锡，SMT加工价格，甚至锡，SMT加工，迁移等不良现象。
管式印刷通孔再流焊接工艺：管式印刷通孔再流焊接工艺是早应用的通孔元件再流焊接工艺，主要应用于彩色电视调谐器的制造。
工艺的核心是采用管式印刷机进行焊膏印刷。
焊膏印刷通孔再流焊接工艺，焊膏印刷通孔再流焊接工艺是目前应用多的通孔再流焊接工艺，主要 用于含有少量插件的混装PCBA，工艺与常规再流焊接工艺完全兼容，不需要特殊工艺设备，要求就是被焊接的插装元件必须适合于通孔再流焊接。
贴片加工中虚焊的原因和步骤分析： 1、先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，SMT加工厂家，或凸凹不平、接触不良，这样会使接触电阻增大，电流减小，焊接结合面温度不够。
2、检查焊缝的搭接量是否正常，有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。
搭接量减小会使前后钢带的结合面积太小，SMT加工厂，使总的受力面减小而无法承受较大的张力。
特别是驱动侧开裂现象会造成应力集中，而使开裂越来越大，而后拉断。
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