光刻胶分类
正性光刻胶和负性光刻胶
光刻胶可依据不同的产品标准进行分类。
按照化学反应和显影的原理，光刻胶可分为正性光刻胶和负性光刻胶。
如果显影时未曝光部分溶解于显影液，形成的图形与掩膜版相反，负性光刻胶公司，称为负性光刻胶;如果显影时曝光部分溶解于显影液，形成的图形与掩膜版相同，称为正性光刻胶。
在实际运用过程中，负性光刻胶哪里有，由于负性光刻胶在显影时容易发生变形和膨胀的情况，一般情况下分辨率只能达到 2 微米，四川负性光刻胶，因此正性光刻胶的应用更为广泛。
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光刻胶的参数介绍
1．对比度（Contrast）
对比度指光刻胶从曝光区到非曝光区过渡的陡度。
对比度越好，越容易形成侧壁陡直的图形和较高的宽高比。
2．粘滞性/黏度 （Viscosity）
衡量光刻胶流动特性的参数。
黏度通常可以使用光刻胶中聚合物的固体含量来控制。
同一种光刻胶根据浓度不同可以有不同的黏度，而不同的黏度决定了该胶的不同的涂胶厚度。
3．抗蚀性（Anti-etching）
光刻胶必须保持它的粘附性，负性光刻胶供应商，在后续的刻蚀工序中保护衬底表面。
耐热稳定性、抗刻蚀能力和抗离子轰击能力。
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光刻胶介绍
光刻胶可分为半导体光刻胶、面板光刻胶和PCB光刻胶。
其中，半导体光刻胶的技术壁垒较高。
从技术水平来看，在PCB领域，国产光刻胶具备了一定的技术和量产能力，已经实现对主流厂商大批量供货。
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