选择焊只是针对所需要焊接的点进行助焊剂的选择性喷涂，离线选择焊，线路板的清洁度因此大大提高，同时离子污染量大大降低。助焊剂中的NA 离子和CL-离子如果残留在线路板上，时间一长会与空气中的水分子结合形成盐从而腐蚀线路板和焊点，离线选择焊报价，终造成焊点开路。因此，传统的生产方式往往需要对焊接完的线路板进行清洗，而选择焊则从根本上解决了这一问题。
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除了一次只焊接一个焊点，还可以把选择焊设计成能够执行“下移”和“平拖”移动。这些设计是针对相隔很近的焊点，这些焊点可以在一次下移动作中用相同的焊接操作完成多个焊点的焊接，或者在一个很长连接器中焊接一行焊点，例如，离线选择焊厂家，通过拖动使焊锡逐次接触它们。
线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。
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