导热硅胶片导热灌封胶专用球形氧化铝
导热硅胶片导热灌封胶专用球形氧化铝是Estone壹石通球型氧化铝以普通无规则形状的Al2O3经过独特的高温熔融喷射法煅烧而成，所得氧化铝球化率高、α相含量高。该产品因其独特而优异的性质，被广泛用作导热界面材料、导热工程塑料以及铝基覆铜板的填充剂。
Estone壹石通是国内较早从事球形氧化铝研发、生产和销售的高新技术企业，通过近十五年的不懈努力，在技术水平和产品稳定性上受到客户称赞，除在国内占据重要市场份额，同时获得日本、美国、韩国、东南亚国家以及台湾地区等大型科技公司认可。
*产品特点：
1. 高填充性：球形率高、粒度分布可控，可对硅胶、环氧进行高密度填充，得到粘度低、流动性好的混合物；
2. 高热传导率：因其外观为球型，可以实现热传递的多向性，体系中的分散性好，导热制品的热导率高；
3. 低磨损性：因其外观为球型，对混炼机、成型机及其它设备的磨损降低，延长设备寿命。
*关键应用：
1. 热界面材料：导热硅胶垫片、导热硅脂、导热灌封胶、导热双面胶、相变化材料等；
2. 导热工程塑料：LED灯罩、开关外壳、电子产品壳体、电器产品散热部件等；
3. 导热铝基覆铜板（Al Based Copper Clad Laminate）：大功率LED电路基板、电源电路板等；
4. 氧化铝陶瓷过滤器，人造刚玉、人造蓝宝石原料。
*技术指标
牌号
SLA-2
SLA-5
SLA-10
SLA-20
SLA-45
SLA-70
SLA-90
粒径（D50）
μm
2±0.5
5±1
10±2
20±3
49±2
75±4
85±5
粒径（D90）
＜10
15±3
35±5
75±5
110±5
BET比表面积
m2/g
1.0
0.5±0.2
＜0.3
＜0.3
＜0.1
电导率
μS/cm
≤10
≤10
≤10
密度
g/cm3
3.8±0.3
热导率
W/m.K
约25
成分
Al2O3
%
≥99.8
Na2O
≤0.03
SiO2
≤0.01
Fe2O3
PH值
--
7.5±1.5
包装
纸塑复合袋
25kg
*ASA系列（高纯高导）：在SLA系列基础上改进的含有更高α相（99%以上），球形率更高，氧化铝纯度更高的高纯高导热产品。
*表面处理：为了满足客户对球铝填充量及导热性能的特殊需求，壹石通可为客户定制不同粒径混配粉、表面特殊化学试剂处理的产品，旨在降低粘度基础上尽可能提升填充率和导热性。