特点
适用于大批量生产
和自动化企业合作
优势
1.精准加热
敏感部件和敏感基底可被焊接
2.非接触式
复杂的焊缝几何形状可被焊接，灵活 (SMT, THT, FPC, Wire to Pin/Pad)
温度控制
针对每个焊点并由程序设定的温度曲线，激光能量可自动调整
温度控制的特点
1.简化工艺设定
导热性未知
激光能量根据确定的温度实时调整
2.能量损失
温度控制系统随时补偿激光能量的流失
3.增加焊接工艺的可靠性
预防加热过渡以及加热不足
预防PCB基底的烧焦
补偿锡丝供给的误差
应用
激光焊接是最灵活的焊接技术之一
焊点直径： 0.2mm – 5mm
应用于锡丝焊，锡膏焊以及预成型焊接
1.应用|SMT
微小焊点
受限空间
温度敏感零部件
吸热部件
2.应用|THT
极短加工周期
不同的形状
空间受限的焊点
在焊脚处焊接以防PCB板底的烧损
精准的自动定位可供选择
3.应用|FPC
精准的局部加热
预防过渡加热
4.应用|Wire to Pin
复杂焊缝形状的非接触式加热
带涂层焊丝
激光可融化掉涂层
5.应用|Wire to Pad
非接触的情况下， 各种焊丝都可用于自动焊接
核心部件
60瓦二极管激光
LASCON工艺过程控制系统
带摄像头的焊接加工头
送锡丝器
