在差分电路设计中， 可以将两个 T-coils 与其他差分网络连接。 例如下图中， 利用交叉耦
合对实现的负电容设计网络， 其输出和 2 个负载电容并联。对于这种情况可以按照差分形式
分别接 2 个 T-coils 进行带宽提升。
在时间响应上， 为了避免明显的过程问题， 常常选择 CN=CB/4。
T-coil 慢慢替代以往 inductive peaking 技术， 来提升电路带宽（比如 IO 接口）。但
理想的 T-coil有自身电路缺陷和应用局限性。本节讨论几种优化方案来改进 T-coil的实用性，
并给出一些电路结构来提升电路带宽（和理想 T-coil 比较）。
ic-Packageco-simulation
1) 封装层进行器件综合时，由于金属层很厚，高频趋肤效应导致金属电流边沿分布。Peakview提供多电流层剖分（multi-sheet current），设计中可根据金属厚度，工作频率进行金属电流多层剖分，提升仿精度；
2) 支持多文件格式（如：Pcircuit file、ODB 、GDSII file）的导入、导出，方便不同格式来源的封装版图导入；
3) 提供版图合并功能，软件导入芯片版图和封装版图后，可完成多个独立版图按需合并，对合并后的版图进行联合仿。在合并时，可以对版图进行旋转、坐标偏移设置，方便设计人员按照实际电路进行调整。
nEMD（电磁场设计）: 使用Peakview自带或者用户定制的螺线电感、巴伦、交指电容，变压器，传输线等片上无源器件模型进行sim，用户可以根据需求来综合设计、sim、优化、以及生成Cadence芯片版图
nLEM（版图电磁场分析）: 基于Cadence/Laker/GDS版图布局布线环境或通用版图文件的三维电磁sim。结果可以同步到Cadence，与Spectre/ SPICE电路器进行联合电路sim。
nHFD:
对芯片级射频电路关键路径以及无源器件进行电磁参数提取与仿sim，可提取高频寄生电感和互感，生成完整RLCK或全波参数模型，用于与Spectre/SPICE电路器进行联合电路sim
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