此款银浆开发设计应用于薄膜按键开关与软性线路板行业。烘烤温度在120℃以上烘烤30分钟时，可获得优异之电气及物理特性，可用在PET/IT0和PC，在焊接银浆固化后可进行焊接，用于太阳能电池电路板和其他电路板补线之用。等材料上均可使用，具有良好的印刷性、导电性、抗氧化性。
主要特性
1、低电阻：无机银粉纳米颗粒很均匀的分散在有机溶剂里，所以此款银浆拥有很好的印刷性和低电阻。
2、硬度好：固化后的银浆构造密集，并且拥有很好的表面硬度，此种构造给予很好的导电性和耐磨损性。
3、附着性佳：有极好的弹性和卓越的对聚脂薄膜的附着力。
4、绕折性佳：对折后以2KG法码压住60秒，正反折为一次，阻抗值升高不超过原来之300%的弯折次数。
产品物性
固含量 WT% 60±2.0
表面电阻 mΩ/ /mil ≤30
黏度 poise 250±50
储藏条件 ºC 0~10
弯折测试 times >6
附着性 3M/#600 100/100
建议使用方法 1、建议使用网目：180-300mesh；
2、可用丝网或钢丝网印刷；
3、乳化济厚度8-12um；
4、稀释济：1-5%丁基纤维素醋酸盐溶济；
5、烘烤温度：120℃ 30分钟
注意事项
v 使用前请充分均匀搅拌并进行生产前测试。
v 银浆要储存在冷冻、干燥的储存室内保管，避免太阳直晒。
注：因每个客户产品性能和要求不同，均可来样试验，以达到更好和更理想的效果。