PALOMAR 3880 Die Bonder
全自动贴片机
新的3880的产品特点是一个集成的Z轴双向旋转贴片头，能够降低维护并提高整个应用范围内的一致性。新的机器结合了超微贴片精度，快速吸嘴更换时间，良好的吸嘴平面度，和高的可重复性，这使它成为了先进的贴片机平台。芯片/基板可以采用晶圆，华夫/凝胶盘，胶带/卷带，载盘等上料方式。另外客户还可以定制上料平台。
周期时间
可高达2600UPH，轴速度将近40ips，整个工作区域内的解析度为0.1μ。直线编码器用于定位。
工具吸嘴更换速度：0.25秒
放置重复性
3.5μ，3σ
平面度重复性：0.00361度，3σ
放置精度
≤5μ(0.000196 inch)，3σ
实际的位置精度取决于应用
大的工作区域
一台多功能全自动的贴片机上具有914.4 x 508.0mm (36 x 20 inch)的大工作区域，能够满足很多不同器件类型，上料方式和应用工艺。
一台机器可以配置多种选项
· 共晶用脉冲加热台和恒温加热台
· 倒装工艺(90°- 180°)
· 共晶贴片导轨和非加热传送带
· 多达3个点胶通道
· 蘸胶模块儿
· 原位UV固化模块儿
· 整体封装线
· 全自动基板和器件装载
· 自动扩张晶圆芯片顶起机构
· 卷带进料飞达
应用：
AOC-主动式电缆
COB器件
HB/HP LED组装
微波模块儿
RF器件
混合微电路
VCSEL, PD, DFB激光器和透镜贴装
固态激光器
MEMS
LED打印头贴装
RF电源放大器
太阳能集中器器件
MOEMS
元件放置应用:
· AOC- 主动式光缆
· AuSi 共晶摩擦
· AuSn 共晶焊料粘贴
· PbSn 焊料片
· Ani各向异性导电胶，薄膜或倒装贴片
· Hi高精度光学器件贴片
· 导电胶VCSEL和PD
· 原位UV固化芯片或透镜粘贴
性能和规格:
周期放置速率： 2600次/小时
工具更换速度: 0.25秒
放置精度: 5um，3σ
放置重复性: 3.5μm，3σ 放置重复性
平面重复性: 0.00361度，3σ
拾取和放置力： 5 - 1000克
多轴直角坐标机器人：
· 36 x 20 英寸工作面积；
· 轴速将近 1 m/s (40 ips)，整个工作区域内解析度0.1u （直线编码器用于定位）；
· Palomar 专利的电脑数字私服控制结构；
范围：Z 轴 = 2 英寸，旋转轴 = >400 度
移动系统：
X,Y, Z 轴解析度
X 和 Y = 0.1μ (0.0000039 英寸)
Z = 0.6μ (0.000025 英寸)
旋转轴轴解析度: 0.00023 度
速率/时间
循环放置速率: 2,600 次/小时
· 固定位置
· 取决于应用
循环放置速率: 1,600次/小时
· 识别定位
·取决于应用
拾取-和-放置停留时间: 0 - 60,000微秒
硬件和厂务需求
电源：115 VAC, 50/60 Hz, 20A, 单相 或 230 VAC, 50/60 Hz,10A, 单相带变压器
真空：85 kPa (25 inch Hg)
进口压缩空气：60 PSIG, 15 SCFM, 干燥过滤的压缩空气或氮气
外型尺寸：高度: 1,778 mm (70 inch). 占地: 1,524 x 1,270 mm (60 x 59 inch) 进深（机盖关闭时）x 2,286 mm (90 inch) 高（机盖打开时）
重量：1134 kg (2500 lbs)
地板：102 mm (4 inch) 连续混凝土地板