允许用户自行转化ITF/IRCX格式的工艺制程文件，生成包含介质层、金属和衬底信息以及图层映射信息的profile文件来进行电磁场和器件综合；
Profile文件中包含了介质、金属层、衬底等的物理特性，包含了间距和宽度等基本设计规则，以及与virtuoso布局之间的层映射信息。
软件转换profile时，考虑到Foundries的加工版图效应，所以会在profile中调用Foundries的版图效应表，保证结果尽量和实际测量结果更为接近。
软件提供完整的profile生成流程说明文档或者手册，保证用户可以自主完成转换。
IC 设计中 设计中
IC 设计中 设计中 ， 巴伦常是一种黑盒子 ， 不清楚如何进行阻抗匹配和平衡度分析 。而阻 抗匹配恰是巴伦的重点 抗匹配恰是巴伦的重点 ，然后才是平衡度分析 然后才是平衡度分析 然后才是平衡度分析 ，而平衡度常取决于工艺稳定 ，版图对称性等特称性。
文章基于peakview EM 软件进行巴伦设计介绍。
， 巴伦常是一种黑盒子 ， 不清楚如何进行阻抗匹配和平衡度分析 。而阻 抗匹配恰是巴伦的重点 抗匹配恰是巴伦的重点 ，然后才是平衡度分析 然后才是平衡度分析 然后才是平衡度分析 ，而平衡度常取决于工艺稳定 ，版图对称性等特称性。文章基于peakview EM 软件进行巴伦设计介绍。
所有电容都是由RLC电路组成，L是与引脚长度和结构相关的电感，R是引脚电阻，C为电容。串连的L和C会在某个频点谐振，而该频率点可以通过计算给出。谐振时电容的阻抗极低，能有效分流射频能量。频率高于电容的自谐振点时，电容就表现出电感的特性，并且感抗值随着频率的升高而变大，旁路和退耦的功能相应减弱。因此旁路和退耦的性能好坏很大程度取决于电容（表贴形式，插装形式）引脚的电感，电容与元件间的引线电感及连接焊盘（或过孔）的电感
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