半导体陶瓷特性:
中空气密结构,长期在高温环境下使用不会造成损伤;
具有优良的机械刚性;高机能化,高温持久,高耐磨性陶瓷封装零件;
对于半导体材料的磨损也降至最低,有效的控制了不纯物质对于半导体的扩散;
陶瓷叠层技术有助实现小型化,高密度,表面封装;
抗静电镀膜(黑色)陶瓷零件(阻力10的7次方-9次方欧姆),可将静电导掉防止静电产生。
应用领域:
半导体陶瓷零件适用于半导体产品封装、搬运等部件的工序。
半导体陶瓷特性:
中空气密结构,长期在高温环境下使用不会造成损伤;
具有优良的机械刚性;高机能化,高温持久,高耐磨性陶瓷封装零件;
对于半导体材料的磨损也降至最低,有效的控制了不纯物质对于半导体的扩散;
陶瓷叠层技术有助实现小型化,高密度,表面封装;
抗静电镀膜(黑色)陶瓷零件(阻力10的7次方-9次方欧姆),可将静电导掉防止静电产生。
应用领域:
半导体陶瓷零件适用于半导体产品封装、搬运等部件的工序。