1。背磨胶带:是在研磨硅片背面时,用于保护硅片正面(带电路的面)有胶带;
2。一般感压型切割胶带,是各种硅片等的切割工程中使用的胶带,
3。UV型胶带:是在各种硅片,封装基板、陶瓷、玻璃、水晶等多种工件切割工程中使用的胶带。
* 通过使用紫外线照射,降低粘着力,使之更易分离。
特点
1。背磨胶带(具体规格型号,物理特性欢迎索取)
◇ 对硅片正面凹凸不平的粘附性;
◇ 对背面研磨时,稳定的研削性(低TTV);
◇ 由于实现了稳定的低微尘性,无需洗净工程;
◇ 粘着性的经时变化小,剥离性稳定。
2。切割胶带(一般感压型)(具体规格型号,物理特性欢迎索取)
◇ 优越的经时稳定性;
◇ 备有两色(乳白、淡蓝)
◇ 带电防止型(可选)
3。切割胶带(UV型)(具体规格型号,物理特性欢迎索取)
◇ 品种齐全,胶层有多种厚度(5~25um)
◇ 减少背崩以及防止飞料,以及芯片飞溅
◇ 实现Easy Pick-up(容易剥离)
◇ 对EMC(Epoxy Molding Compound半导体环氧合成高分子封装材料)等较难接着的工件,也具有优质的贴附性
◇ 防静电型(可选)