UV型的切割胶带，是在各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶等
多种工件的切割工程中使用的胶带。通常使用紫外线来降低粘着力，使之
更易剥离。
特点
1， 品种齐全，胶层有多种厚度(5~25um)
2， 减少背崩以及防止飞料，以及芯片飞溅
3， 实现Easy Pick-up(容易剥离)
4， 对EMC(Epoxy Molding Compound半导体环氧合成高分子封装材料)等较难接着的工件，也具有优质的贴附性
5， 防静电型(选项)
一般物理特性
A. Slion Dicing Tape series (for Wafer)
Item No.
All Expandable type
6360
-00
6360
-20
6360
-50
6360
-80
6330
-00
UV / non-UV
UV
Non-UV
Thickness
(µm)
Liner : 38 µm
Backing
PO
（90）
PO
（90）
PO
（90）
PO
（100）
PO（90）
Adhesive
10
10
10
10
10
Total
１００
１００
１００
１１０
１００
Peeling Strength:
(N/10mm)
(After UV)
SUS
2.60
（0.16）
3.20
（0.22）
2.50
（0.08）
0.59
（0.03）
0.39
Glass
2.70
（0.18）
3.30
（0.24）
2.60
（0.10）
0.60
（0.03）
0.32
Si Wafer
(Mirror)
2.50
（0.15）
3.30
（0.24）
2.50
（0.09）
0.62
（0.02）
0.32
Holding Power
＜0.1mm
＜0.1mm
＜0.1mm
＜0.1mm
＜0.1mm
Tensile Strength (TD/MD）
– Before UV （N/10㎜）
17/20
17/20
17/20
20/20
16/18
Elongation （TD/MD）
– Before UV （％/10㎜）
760/770
760/770
760/770
550/510
700/600
Remark (type)
Standard
High
Adhesion
For chip
flying
Easy
pick-up
Excellent
Chipping
resistance
Standard
B. Slion Dicing Tape series (for Substrate)
Item No.
All UV Type
6360
-15
6360
-25
6360
-55
6360
-95
6240
-20
UV Expandable type
UV
Non-expand
Thickness
(µm)
Liner : 38 µm
Backing
PO
（150）
PO
（150）
PO
（150）
PO
（150）
PET
（100）
Adhesive
10
10
10
２０
３０
Total
１６０
１６０
１６０
１７０
１３０
Peeling
Strength:
(N/10mm)
(After UV)
SUS
3.00
（0.22）
3.50
（0.24）
2.90
（0.09）
4.10
（0.10）
4.00
（0.20）
Glass
3.20
（0.24）
3.70
（0.26）
3.10
（0.12）
4.30
（0.20）
4.60
（0.30）
Si Wafer
(Mirror)
3.00
（0.22）
3.60
（0.25）
2.90
（0.12）
4.10
（0.12）
4.40
（0.28）
Epoxy resin
2.80
（0.30）
3.20
（0.30）
2.70
（0.14）
4.30
（0.20）
4.10
（0.30）
Holding Power
＜0.1mm
＜0.1mm
＜ 0.1mm
＜ 0.1mm
＜0.1mm
Tensile Strength (TD/MD）
– Before UV （N/10㎜）
30/30
30/30
30/30
30/32
ー
Elongation （TD/MD）
–Before UV （％/10㎜）
900/840
900/840
900/840
900/850
ー
Remark (type)
Standard
High
Adhesion
Easy
pick-up
For high
bumpy
surface
Ceramic ＆
Glass
substrate