厦门废锡渣回收厂家，可以当天上门回收，回收电话：188-6000-6500 pcb设计时未做分析1 7.预热温度不合适1 8.镀银件密集1 9.钎料波峰状选择不合适1 溅锡球(珠)解决方案: 1.更改pcb储存条件，降低受潮1 2.选用合适的助焊剂1 3.助焊剂喷均匀，提高预热温度1 4.更改pcb设计方案，分析受热力均匀情况1 5.开平波---pcb焊点1 气孔(气泡/针孔) 焊料杂质超标，al含量过高，
专业回收：爱法/阿尔法锡条.锡线.锡膏.减摩303锡条.锡线.千住M705锡条.锡线.锡膏.阿米特/喜星LFM48锡膏、LFM48锡线、KOKI锡膏、TAMURA田村锡膏等。多年来，厦门回收公司秉着良好的商业信誉赢得了众多客户的信赖，并在业界获得很好的口碑！优质的服务，合理的价格竭诚为新老客户服务！
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会使焊点多空1更换焊料1 焊料表面氧化物，残渣，污染严重1每天结束工作后应清理残渣1 印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气1印制板爬坡角度为3-7° 波峰高度过低，不利于排气1波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处1 气孔(气泡或针孔)形成原因: 1.助焊剂过量或焊前容积发挥不充分1 2.基板受潮1 3.孔位和引线间隙大小，基板排气不畅1 4.孔金属不良1 波峰焊接时被加热基体的热容量很大，虽然焊接已结束，但尚未冷却，由于热惯性，温度仍然上升。此时焊点外侧开始凝固，而焊点内部温度降低较慢，残留的气体仍然继续膨胀，挤压外表面即将凝固的钎料而喷出从而在焊点内形及气孔1 气孔(气泡或针孔)解决方案: 1.加大预热温度，充分发挥助焊剂1 2.减短基板预存时间1 3.正确设计焊盘，确保排气通畅 4.防止焊盘金属氧化污染1 润湿不良<表面严重污染而导致可焊性不良的极端情况下1同一表面会同时出现非润湿和半润湿共存状态> 片式元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象1表面贴装元器件波峰焊时采用三层端头结构，能经受两次以上260℃波峰焊温度冲击1 pcb设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊1符合dfm设计要求 pcb翘曲，使pcb翘起位置与波峰接触不良1pcb翘曲度小于0.8-1.0% 传送带两侧不平行，使pcb与波峰接触不平行1调整水平。波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口如果被氧化物堵塞时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊，虚焊1清理锡波喷嘴1 助焊剂活性差，造成润湿不良1更换助焊剂1 波峰焊 波峰焊 pcb预热温度太高，使助焊剂碳化，失去活性，造成润湿不良1设置恰当的预热温度1 不润湿及反润湿 不润湿:波峰焊接后基本金属表面产生连续的钎料薄膜，在不润湿的表面，钎料根本就没有与基体金属完全接触，而可以棉线的看