深圳智驰智能提供全套SMT生产线配线解决方案，全套SMT生产线设备供应商，提供强有力的技术支持及人员培训。
SMT工艺设备介绍
1、模板：（钢网） 首先根据所设计的PCB确定是否加工模板。如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板，用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷；当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.635mm）；激光蚀刻不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距
2、丝印：（智驰高精密半自动锡膏印刷机） 其作用是用刮刀将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的贴装做准备。所用设备为手动丝印台（丝网印刷机）、模板和刮刀（金属或橡胶），位于SMT生产线的首端。我公司推荐使用中号丝印台，精密半自动丝印机方法将模板固定在丝印台上，通过手动丝印台上的上下和左右旋钮在丝印平台上确定PCB的位置，并将此位置固定；然后将所需涂敷的PCB放置在丝印平台和模板之间，在丝网板上放置锡膏（在室温下），保持模板和PCB的平行，用刮刀将锡膏均匀的涂敷在PCB上。在使用过程中注意对模板的及时用酒精清洗，防止锡膏堵塞模板的漏孔。
3、贴装：（JUKI贴片机、松下贴片机、西门子贴片机） 其作用是将表面贴装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机（自动、半自动或手工），真空吸笔或镊子，位于SMT生产线中丝印台的后面。对于试验室或小批量我公司一般推荐使用双笔头防静电真空吸笔。为解决高精度芯片（芯片管脚间距<0.5mm）的贴装及对位问题，我公司推荐使用韩国三星全自动多功能高精密贴片机（型号为SM421可提高效率和贴装精度）。真空吸笔可直接从元器件料架上拾取电阻、电容和芯片，由于锡膏具有一定的粘性对于电阻、电容可直接将放置在所需位置上；对于芯片可在真空吸笔头上添加吸盘，吸力的大小可通过旋钮调整。切记无论放置何种元器件注意对准位置，如果位置错位，则必须用酒精清洗PCB，重新丝印，重新放置元器件。
4、回流焊接：（HELLER回流焊、伟创力回流焊）其作用是将焊膏熔化，使表面贴装元器件与PCB牢固钎焊在一起以达到设计所要求的电气性能并完全按照曲线精密控制，可有效防止PCB和元器件的热损坏和变形。所用设备为回流焊炉（全自动红外/热风回流焊炉），位于SMT生产线中贴片机的后面。
5、清洗： 其作用是将贴装好的PCB上面的影响电性能的物质或焊接残留物如助焊剂等除去，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。对于要求微功耗产品或高频特性好的产品应进行清洗，一般产品可以免清洗。所用设备为超声波清洗机或用酒精直接手工清洗，位置可以不固定。
6、检验： 其作用是对贴装好的PCB进行焊接质量和装配质量的检验。所用设备有放大镜、显微镜，位置根据检验的需要，可以配置在生产线合适的地方。
7、返修： 其作用是对检测出现故障的PCB进行返工，例如锡球、锡桥、开路等缺陷。所用工具为智能烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
SMT整线设备解决方案
由于SMT技术是涉及了多项技术的复杂的系统工程，技术性强，投资大，面对型号众多的SMT生产设备如何选型建线，仍是一个复杂而艰难的工作。
一般SMT生产工艺包括焊膏印刷、贴片和回流焊三个步骤，主要设备有印刷机、贴片机和回流焊炉构成生产线。
SMT典型方案：
上板机+锡膏印刷机+高速贴片机+高精度贴片机+回流焊
SMT设备租赁
为满足客户的生产需求，我司推出SMT生产线租赁业务，客户可单租贴片机，也可采用租赁生产线的方式，给贵司带来可观的经济效益及灵活的生产线安排。我们将根据贵司产品以实际生产需要合理配置所需机型，我司提供技术支持、生产培训及相关技术人员。
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