1.功能描述：
用于半导体晶片高速离心旋转
氮气烘干，
可增加冲水功能
2.机理：
高速旋转使半导体晶片充分与热氮气接触，快速干燥。
3.适用基片：硅片，砷化镓片，蓝宝石片，碳化硅片，磷化铟片，玻璃片等半导体晶片。
4.产品性能
名称 | 参数范围 |
基片尺寸 | 10-151mm |
运转速度 | 0-6000 |
运转方向 | 正转/反转 |
运转时间 | 0-999.9S |
加速时间 | 0-999.9S |
减速时间 | |
氮气加热 | 80℃（可根据客户要求定制） |
拓展功能 | 冲水清洗 |
1.功能描述：
用于半导体晶片高速离心旋转
氮气烘干，
可增加冲水功能
2.机理：
高速旋转使半导体晶片充分与热氮气接触，快速干燥。
3.适用基片：硅片，砷化镓片，蓝宝石片，碳化硅片，磷化铟片，玻璃片等半导体晶片。
4.产品性能
名称 | 参数范围 |
基片尺寸 | 10-151mm |
运转速度 | 0-6000 |
运转方向 | 正转/反转 |
运转时间 | 0-999.9S |
加速时间 | 0-999.9S |
减速时间 | |
氮气加热 | 80℃（可根据客户要求定制） |
拓展功能 | 冲水清洗 |