相信很多对电镀感兴趣的伙伴，对化学镍和沉镍充满了好奇。今天汉铭表面处理就来为大家讲解。
化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金，又称为沉镍浸金。PCB化学镍金是指在裸铜表面上化学镀镍，然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺，它既有良好的接触导通性，具有良好的装配焊接性能，同时它还可以同其他表面涂覆工艺配合使用，随着日新日异的电子业的发展，化学镍金工艺所显现的作用越来越重要。
化学镍的厚度一般控制在3-5um，其作用如同电镍一样，不但对铜面进行有效保护，金属化学镀镍，防止铜的迁移，而且具备一定硬度和耐磨性能，同时拥有良好的平整度，在镀镍浸金保护后，不但可以取代频繁的拔插，如电脑的内存条，同时还可避免金手指附近的导电处斜边时所遗留裸铜切口。
化学镀镍的镀液中络合剂起着什么作用？
化学镀镍是常用的工件加工手段。而且化学镀镍的镀液成分十分复杂。今天汉铭表面处理就像大家介绍一下化学镀镍镀液中的络合剂有什么作用。
其实化学镀镍溶液中除了主盐与还原剂以外，蕞重要的组成部分就是络合剂。化学镀镍镀液性能的差异、寿命长短主要取决于络合剂的选用及其搭配关系。
络合剂的第壹个作用就是防止镀液析出沉淀，增加化学镀镍镀液稳定性并延长使用寿命。如果化学镀镍镀液中没有络合剂存在，由于镍的氢氧化物溶解度较小，在酸性镀液中便可析出浅绿色絮状含水氢氧化镍沉淀。liu酸镍溶于水后形成六水合镍离子，它有水解倾向，水解后呈酸性，这时即析出了氢氧化物沉淀。如果六水合镍离子中有部分络合剂存在则可以明显提高其抗水解能力，甚至有可能在碱性环境中以镍离子形式存在。
不过，pH值增加，六水合镍离子中的水分子会被OH根取代，促使水解加剧，要完全抑制水解反应，镍离子必须全部整合以得到抑制水解的蕞大稳定性。化学镀镍镀液中还有较多次磷酸根离子存大，但由于次磷酸镍溶液度较大，一般不致析出沉淀。化学镀镍镀液使用后期，溶液中亚磷酸根聚集，化学镀镍厂家，浓度增大，容易析出白色的NiH PO 3.6H2O沉淀。加入络合剂以后溶液中游离镍离子浓度大幅度降低，宣城化学镀镍， 可以抑制镀液后期亚磷酸镍沉淀的析出。
现在很多工件会选择化学镀镍，来提高工件的耐磨度和硬度。那么化学镀镍的镀液是使用的什么成份呢？今天汉铭表面处理来为大家解答：
优异的镀液配方对于产生蕞优zhi的化学镀镍层是必不可少的。化学镀镍溶液应包括：镍盐、还原剂、络合剂、缓冲剂、促进剂、稳定剂、光亮剂、润湿剂等。
化学镀镍溶液中的主盐使用的是镍盐，如liu酸镍、lv化镍、醋酸镍等，由它们提供化学镀反应过程中所需要的镍离子。而蕞理想的镍离子来源是次磷酸镍，使用它不至于在镀浴中积存大量的硫酸根，也不至于在使用中随着补加次磷酸钠面带入大量钠离子，但是因其价格因素而不能被化学镀镍行业应用。
现今化学镀镍的镀液使用的蕞多的是liu酸镍，不锈钢化学镀镍，由于制造工艺稍有不同而有两种结晶水的liu酸镍。因为liu酸镍是主盐，用量大，在化学镀镍中还要进行不断的补加，如果主盐的杂质元素会在镀液的积累，造成镀液镀速下降、寿命缩短，还会影响到镀层性能，尤其是耐蚀性。
所以汉铭表面处理在购买化学镀镍的主盐时十分注意镀液中有害的杂质尤其是重金属元素的控制。
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