1.1设备数量1套*1.2设备功能测试功率半导体器件静态参数*1.3设备组成设备包含硬件模块和软件模块两大部分*1.4硬件模块设备硬件部分应包括测试主机、测试线缆，测试夹具、控制电脑等*1.5软件模块设备软件部分应包括：1.操作系统、备份、保存、远程控制编辑、上传、故障自检报警等基本功能；2. 图形化操作界面；中/英文操作系统3.输出EXCEL、wor测试报告*4.切换大小功率测试模块，达到相应测试精度*5.可生成器件的I-V特性曲线，曲线上测试点数据可以导出到EXCEL表格；*6.同一测试条件的器件的测试曲线可以在软件内进行对比，新测曲线可以与原测曲线进行对比；2、设备尺寸2.1设备总体长度≤ 700 mm2.2设备总体宽度≤600mm2.3设备总体高度≤500mm
如何检测元件有老化的现象？半导体元件有许多参数都很重要，有些参数如：放大倍率，地铁专用IGBT测试仪价格，触发参数，闩扣，保持参数，崩溃电压等，重庆IGBT测试仪，是提供给工程师在设计电路时的依据，地铁专用IGBT测试仪加工，在检测元件是否有老化的现象时，仅须测量导通参数及漏电流二项即可。
将量测的数据与其出厂规格相比较，IGBT测试仪加工，就可判定元件的好坏或退化的百分比。
何谓半导体元件的参数？对元件使用上有何重要性？ 中大功率的元件仅在功能上的完好是不够的，因其必须承受规格上的电压与电流，在某条件下，承受度的数据便称为此元件的参数。
若元件的工作条件超过其参数数据，元件可能会立刻烧毁或造成性的损坏。
14）工控机及操作系统
用于控制及数据处理，采用定制化系统，主要技术参数要求如下：
?机箱：4Μ 15槽上架式机箱；
?支持ATX母板；
?CPΜ：INTEL双核；
?主板：研华SIMB；
?硬盘：1TB；内存4G；
?3个5.25”和1个3.5”外部驱动器；
?集成VGA显示接口、4个PCI接口、6个串口、6个ΜSB接口等。
?西门子PLC逻辑控制
15）数据采集与处理单元
用于数据采集及数据处理，主要技术参数要求如下：
?示波器;高压探头：满足表格4-11动态参数、短路电流、安全工作区测试需求
?电流探头：满足表格4-11动态参数、短路电流、安全工作区测试需求
?状态监测：NI数据采集卡
?上位机：基于Labview人机界面
?数据提取：测试数据可存储为Excel文件及其他用户需要的任何数据格式，特别是动态测试波形可存储为数据格式；所检测数据可传递至上位机处理；从检测部分传输的数据经上位机处理后可自动列表显示相应测试数据；?数据处理和状态检测部分内容可扩展
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