AOI随着行业技术的快速提升以及劳动力成本的不断提高，自动化、智能化在电子生产领域起着至关重要的作用。基于对市场和客户的深入了解，成功推出了PCBA板级组装领域及半导体芯片级封装领域的自动光学检查机（AOI）。
AOI软件中有一个综合性的验证功能，它能减少检查的误报，保证检测程序无缺陷。优良的AOI程序应该能够应付这些这影响。如果这些个别点的变化可以保持不变，那么就能够相当大地简化AOI编程。经研究得到的结论是，由于无铅产生的影响，图形对照系统无法得到适合的检查结果，这是因为合格的样品变化太大。
随着行业技术的快速提升以及劳动力成本的不断提高，自动化、智能化在电子生产领域起着至关重要的作用。基于对市场和客户的深入了解，成功推出了PCBA板级组装领域及半导体芯片级封装领域的自动光学检查机（AOI），产品广泛应用于智能终端、可穿戴设备、电信网络、航空航天、汽车电子、等各个领域，为客户提供高检出、低误报、简单易用、功能强大的视觉检查系统。
双面检查AOI V5300系列
■ 先进的硬件架构● 工业相机 远心镜头
整个视野内无阴影效应，自动光学检测机报价，使得高元件焊点检测不受影响。
● 相机置于轨道下方无需翻板，减少占地空间，提高产线效率。
■ 核心技术及优势● 元件级焊盘定位 FOV辅助定位技术?对于柔性板采用元件级焊盘定位，可有效应对板弯形变，不会产生大量误报；?对非柔性板，自动光学检测仪aoi，采用FOV整体定位的方式，自动光学检测设备，可无视板上丝印、印制线等的干扰，可以轻松实现焊盘定位，从而解决板弯形变问题；?解决无外露焊盘元件（BGA等）或被部分遮挡元件难测试的问题。
● 虚焊检查
在精准定位焊盘的基础上，对焊盘的多个特征点进行分析，无论 Chip 还是 IC 的虚焊都能有效检出。
● 检测参数与 IPC 标准直接对接
以 IPC 检验标准为参照，检测结果更加可靠。偏移：IPC-A-610-G Class 3 元件焊端偏出焊盘部分超过焊端宽的 25% 时不可接收。
● 具备DIP件焊点专用算法
配备手插及机插式 DIP 件检测专用算法。
● 无人化终检方案
在ICT、FT后，进行检查。 ● 更多优势
智能化编程（一键校正、替代料、子母程序… …）；完全离线编程及实时调试；远程技术支持。
AOI产品广泛应用于智能终端、可穿戴设备、电信网络、航空航天、汽车电子等各个领域，为客户提供高检出、低误报、简单易用、功能强大的视觉检查系统。
AOI 都采用了单一镜头。其中，Omron 镜头摄像采用了 CHS ( Color Highlight System ) 专利技术; MVP 的公司 AOI 采用的是高灵敏度和性能的镜头; 安捷伦 SJ50 采用 SSM 技术的单一高解析度镜头; 而 Teradyne 的 AOI 通常有 5 个摄像头， 四个倾斜的和一个垂直的，自动光学检测， 由于其 AOI 在同一位置扫描5 次， 因此极大的提高了测试的覆盖率; CyberOptics 的AOI 采用一组或两组镜头， 可以多达 9 个到 18 个。
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