汉铭表面处理厂家提醒大家，化学沉镍过程中应注意的问题有：
化学沉镍与电镀相比，缺点是:所用的溶液稳定性较差，且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦， 材料成本较高。但是化学沉镍得到的镀层是一种非晶态镍磷合金，结晶细致、孔隙率低、硬度高、镀层厚度均匀、可焊性好， 镀液深镀能力好， 化学稳定性高。
1 化学沉镍镀液离子浓度要均匀。由于粒子浓度的差异，会导致后被镀物两端没有镀好，因此应加强化学沉镍镀液的整体对流，又采用循环水泵抽吸的办法，把镀液从镀槽的这一端抽起， 另一端流入， 方向与化学沉镍反应自动形成的对流循环方向一致， 加强了化学沉镍镀液在镀槽内的整体流动性，上海化学沉镍厂家，使镀液中的离子浓度分布更加均匀一致。
2、化学沉镍面积问题
由于镀件大， 液体多， 因此化学反应不易控制致使生产的镀件产品容易形成阴阳面， 这是指镀件和上表面与下表面的镀层光亮程度、致密性和孔隙率不一致:化学沉镍上表面镀层粗糙、金属颗粒大、孔隙率高、易生锈; 下表面手感光滑， 孔隙率低、致密性良好。
3、化学沉镍渡槽内衬材料要及时更换
原来的化学沉镍镀槽是橡胶内衬， 在使用一段时间后会自然老化。用847 涂料涂在化学沉镍镀槽内侧，表面化学沉镍厂家，代替橡胶内衬。
沉镍金是什么意思？
相信很多对电镀感兴趣的伙伴，合金化学沉镍厂家，对化学沉镍充满了好奇。今天汉铭表面处理就来为大家讲解。
化学沉镍又叫沉镍金，业界常称为无电镍金，又称为沉镍浸金。PCB化学镍金是指在裸铜表面上化学沉镍，然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺，它既有良好的接触导通性，具有良好的装配焊接性能，同时它还可以同其他表面涂覆工艺配合使用，随着日新日异的电子业的发展，化学镍金工艺所显现的作用越来越重要。
化学沉镍的厚度一般控制在3-5um，其作用如同电镍一样，不但对铜面进行有效保护，防止铜的迁移，而且具备一定硬度和耐磨性能，同时拥有良好的平整度，在镀镍浸金保护后，不但可以取代频繁的拔插，如电脑的内存条，同时还可避免金手指附近的导电处斜边时所遗留裸铜切口。
电镀工件出现在我们生活中的方方面面，为我们带来了便利。电镀也分很多不同的形式，其中化学沉镍就是一种性能优越的方式。
化学沉镍的优点有：
1、化学沉镍具有高硬度和高耐磨性，化学沉镍厂家价格，在沉积状态下，镀层硬度为400-600HV.经过合理热处后可以达到1000-1100HV。试验表明，在干燥和润滑的情况下，具有相当于硬铬的耐磨性。因此，可用化学镀镍来代替高合金材料和硬铬镀层。
2、化学沉镍具有优良的抗蚀性，由酸性镀液化学沉积NI-P合金层的抗蚀性比碱性镀液优越，它在盐、碱、氨和海水中有很好的抗蚀性。50~125um镀层可用作船舶或石油钻井平台上的零件，以抵抗海洋性气候的腐蚀。
3、化学沉积NI-P合金无尖duan电流密度过大现象，在尖角或边缘突出部位没有过分的增厚，即有很好的“仿形性”，化学沉镍后不需要磨削加工。沉积层的成分和厚度均匀，析出均匀性约在所定厚度的25%以内。
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