pcba加工锡珠产生的原因及处理方法?锡膏中的金属含量其质量比约为88%~92%，体积比约为50%。
当金属含量增加时，锡膏的粘度增加，能有效的抵抗预热过程中汽化产生的力。
金属含量的增加，PCBA来料加工品牌，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容易结合而不被吹散。
此外金属含量的增加也可能减小锡膏印刷后的“坍塌”，因此，不易产生焊锡珠。
全自动锡膏印刷机针对不同类型的PCB的脱模要求特别设计出三种脱模方式，适用于不同下锡要求的PCB板：（1）“先起刀后脱模”，PCBA来料加工厂，使用较为普遍，主要是较为简单的PCB板；（2）“先脱模后起刀”，使用较薄PCB板等；（3）“刀先脱离，保持预压力值，再脱模”，适用于不同下锡要求的PCB板。
印刷过程中的PCB定位方式（1）柔性侧压：有效克服每一块PCB基板的尺寸偏差。
（2）柔性侧压锁定装置：使活动的柔性侧压板在将PCB基板定位后锁定，防止印刷过程中PCB的位移。
SMT生产线主要包括：3大核心生产设备-锡膏印刷机、贴片机、回流焊设备，3大辅助检测设备-SPI、AOI、X-Ray以及当下流行的SMT首件检测仪等。
pcba加工工艺这些设备涉及技术：印刷、贴装、焊接技术，二维三维光学、电测技术等。
贴片机是首要核心设备：用来实现全自动贴放元器件，PCBA来料加工，关系到SMT生产线的效率与精度，是关键、复杂的设备，通常占到整条SMT生产线投资的60%以上。
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