甲基二磺酸钠技术参数：
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(亚)甲基二磺酸钠 |
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英文名称 |
Methanedisulfonic Acid,Disodium Salt |
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分子式 |
CH2(SO3Na)2 |
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分子量 |
220 |
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含量 |
＞99%、水份含量＜1%、杂质总量<30ppm（其中：硫酸根<10ppm、氯离子<10ppm） |
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性状 |
白色粉末 |
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包装 |
25Kg/50Kg/100 Kg内衬塑料袋，外面是纸筒包装 |
甲基二磺酸钠
甲基二磺酸钠被广泛地应用在电镀硬铬工艺中，作为主添加剂（催化剂），可以明显地改善镀液对阳极极板的腐蚀，镀出的硬铬产品表面更光亮、镀层硬度更高、微裂纹数更多，具有更高的耐腐蚀性。
一、在硬铬电镀工艺中甲基二磺酸钠作为主添加剂时优点：
1.阴极电流效率高，可达23-26%
2.沉积速度快，是一般普通电镀铬的2-3倍
3.无阴极低电流区腐蚀
4.镀层平滑，结晶细致光亮
5.高镀层硬度，可达HV900-1150
6.微裂纹可达400-800条/厘米
7.镀层厚度均匀，无高电流区沉积过厚
8.可使用高电流密度，可达90安培/平方分米
9.镀液维护简单，操作容易
10.无阳极腐蚀，不需采用特殊阳极(建议使用含锡量7%-10%铅锡合金