焊锡膏惠邦锡膏环保无铅免洗 惠邦锡膏
1.HB-G-037P之锡膏，专用光伏SMT贴片的高要求焊接。
2.杰出的印刷能力，可在8小时不间断印刷而不发干。
3.能印刷于0.2-0.3mm之间的空隙。印后不冷坍塌。
4.过回流焊时不发生热坍塌，爬锡效果好。
5.焊后锡点光亮，无残留（极低），无虚焊、假焊。
6.焊接时须在有通风良好的环境下进行，以免吸入烟雾。
7.适合用于回流焊或高频熔接。
8.可为客户代工特殊配方的锡膏。
产品相关资料：MSDS资料，TDS技术资料，报告。
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1.HB-G-037P之锡膏，专用光伏SMT贴片的高要求焊接。
2.杰出的印刷能力，可在8小时不间断印刷而不发干。
3.能印刷于0.2-0.3mm之间的空隙。印后不冷坍塌。
4.过回流焊时不发生热坍塌，爬锡效果好。
5.焊后锡点光亮，无残留（极低），无虚焊、假焊。
6.焊接时须在有通风良好的环境下进行，以免吸入烟雾。
7.适合用于回流焊或高频熔接。
8.可为客户代工特殊配方的锡膏。
产品相关资料：MSDS资料，TDS技术资料，报告。