SC-16S
尺寸:1.6×1.0×0.5mm
0.5毫米厚度的超薄型
高密度封装适合的橘色类型SC-16S
的耐冲击性，耐热性
完全无铅
高信赖性的光蚀微影法加工的水晶振动子
产品特点
精工石英晶振,以优质的质量体系占领晶体行业市场,精工产品具有体型小,耐温高,性能优越,厚度薄,重量轻等特点,符合欧盟的环保要求规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性,选择精工产品,缔造精工品质.
精工晶振可以采用回流焊接温度260度5分钟的高温.外观尺寸方面,精工晶体最早采用SMD模式,而且精工晶体产品基本被高端主流电子产品采用,好比全球最小的一颗32.768K插件晶体1.2*4.7mm,率先被广泛使用到MP3,MP4等电子产品,贴片晶振SSP-T7-F这颗料,被疯狂的使用于移动手机,智能手机,触摸笔记本等较高端的产品.精工晶体！精工品质！