印刷工艺品质要求：锡浆位置居中，没有明显偏差，PCB插件组装报价，不影响锡的粘贴和焊接。
印刷锡浆适中，可以良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。
锡浆形成良好，PCB插件组装品牌，应无连锡和不均匀。
元器件外观工艺要求：板底，板面，铜箔，线，通孔等应无裂缝和切口，会因为切割不良不会造成短路。
SMT贴片加工的简单说法是电子产品上的电容器或电阻器附有专用机器，焊接使其更坚固，不易掉落。
就像我们现在经常使用的电脑和手机等高科技产品一样。
pcba加工锡珠产生的原因及处理方法?锡膏中的金属含量其质量比约为88%~92%，体积比约为50%。
当金属含量增加时，锡膏的粘度增加，PCB插件组装，能有效的抵抗预热过程中汽化产生的力。
金属含量的增加，PCB插件组装，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容易结合而不被吹散。
此外金属含量的增加也可能减小锡膏印刷后的“坍塌”，因此，不易产生焊锡珠。
随着移动电子设备的小型化和多功能化，使用的元件越来越小，结构越来越复杂，封装密度也越来越高，给电子封装和组装行业提出了极大的挑战。
SMT由表面组装元器件、电路基板、组装设计、组装材料、组装工艺、组装设备、组装系统控制与管理等技术组成，pcba加工工艺是一项涉及微电子、精密机械、自动控制、焊接、精细化工、材料、检测等多种专业和多门学科的综合性工程科学技术。
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