纳米精度气浮钻石研磨机研磨介绍
在上腊制程作业完成后，接下来的制程就是破坏力zui高的“研磨制程”。
其作业方式是使用千分表量测与设定铁盘外围的钻石点，再将其放置于磨盘上，使用研磨粉作研磨。
使用钻石点的目的在于让芯片研磨至设定厚度时，由于钻石的硬度zui高，嘉兴刀具研磨机，所以芯片就不致于再被磨耗。
但是，由于蓝光LED基板为蓝宝石，硬度高，PCB刀具研磨机，所以使用Lapping的方式研磨时，会导致制程时间过长。
因此，近几年来以纳米精度气浮钻石研磨机的方式进行蓝光LED的芯片研磨，降低制程工时。
纳米精度气浮钻石研磨机制程设备可分成卧式与立式两种，气浮钻石研磨机所指的是研磨马达与水平面平行，可适用于八片式以下的研磨设计。
但是若为12片式研磨时，因陶瓷盘过大，则无法使用此设计方式。
立式研磨机所指的是研磨马达与水平面垂直，而八片式以上的研磨机以此设计为主。
在纳米精度气浮钻石研磨机的制程方式中，使用钻石砂轮搭配冷却液(冷却油 RO水或DI水)或钻石切削液来研磨芯片。
虽然冷却方式会依原设计者的制程理念与经验而有所不同，但是并不影响制程的结果。
此制程作业之中，zui主要的在于工作轴与砂轮轴的调整必须呈平行。
再来，就是砂轮的磨石结构。
由于纳米精度气浮钻石研磨机研磨制程的速度效率i高，若可以在研磨时将芯片厚度尽可能的减薄，则抛光的工时与成本就能降低。
但是，研磨是高破坏性的制程作业，所以芯片减薄有一个极限值;另外，研磨制程中因钻石所造成的刮痕约为15um，所以完工厚度值也影响着研磨减薄的厚度设定。
然而，在使用过的纳米精度气浮钻石研磨机研磨机里，不论是T牌、W牌、SF牌等，zui大的极限值都在95~105um。
因为蓝宝石基板的硬度与翘曲，而使得完工后在100um以下的结果相当不稳定。
所以，LED的研磨制程主要在设备设计与使用者经验的搭配。
但是芯片的本质，仍是影响结果的主因。
如何提高PCB气浮钻石抛光机的生产效率
其实很多是因为客户没有合理的运用抛光间隔时间差导致的。
什么是抛光间隔时间差。
就是设备抛光产品的时间跟未抛光产品准备的时间是否相等，如（设备抛光产品所用的时间为20秒，20秒后是否已准备好另外一批待抛光的产品）就拿平面PCB气浮钻石抛光机抛光龙虾扣产品来说，标准的工作台尺寸600mmx600mm。
客户为了一次性抛光更多的产品，把治具做成很大，几乎占满整个工作台。
这样虽然一次可以抛光很多产品，但是却给装夹人员带来很大的压力。
一般来说像金属饰品类的小产品抛光一次所需的时间往往只有10-20秒左右（视工艺而定）但是装夹人员可能装夹时间为30-50秒不等，刀具研磨机多少钱，这样一来设备等待抛光的时间就会很长，在加之很大的夹具重量都不轻，来回拿上拿下人也更容易疲劳。
再者一次放很多产品在治具上，移动过程中也更容易出现走位或其他不稳定的因数存在，这些都会导致生产效率急剧下降。
所以合理准确的利用好抛光间隔时间差是非常重要的。
这就需要客户根据实际的生产情况制作合适大小的治具产品，以及安排相对应的操作人员。
这样才能使设备发挥其zui佳的产能。
CBN首饰研磨机研磨盘材质对材料去除速率和表面粗糙度的影响
试验分别使用锡盘、树脂铜盘、纯铜盘和铸铁盘四种研磨盘对蓝宝石衬底进行研磨加工。
由于研磨盘材质的不同，其盘面硬度也有很大的差别，因此金刚石微粉在各盘表面的嵌人深度也会有较大的不同，从而导致其在研磨盘面上的出刃高度有明显的区别。
CBN首饰研磨机在具体研磨时，金刚石微粉在盘面的出刃高度对材料去除速率和工件表面粗糙度产生直接的影响。
不同材质研磨盘对材料去除速率的影响。
从图1中可以看出：研磨盘材质硬度越高，材料去除率也就越高。
锡盘、树脂铜盘、纯铜盘和铸铁盘的去除率依次为0.50、0.90、0.95和1.10μm/min。
这是因为CBN首饰研磨机研磨盘表面硬度越大，磨粒切人盘面的深度越浅，其在工件表面的切人深度增加，因此材料去除率增大。
不同材质CBN首饰研磨机研磨盘对工件表面粗糙度值Ra的影响。
从图2中可以看出：研磨盘材质硬度越高，CBN刀具研磨机，其加工后的蓝宝石表面粗糙度值就越高；锡盘、树脂铜盘、纯铜盘和铸铁盘的表面粗糙度值Ra依次为15、18、20、40nm。
这是因为，在硬度高的CBN首饰研磨机研磨盘上磨粒切深大，所以其表面粗糙度值上升。
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