| 品 名：导热硅胶布(导热矽胶)Thermal Pad |
| 型 号：SH300-12T/SH300-15T/SH300-25T |
| 规 格：厚度：0.5～12mm |
| 宽 度：200mm/330mm |
| 长 度：400mm/330mm |
| 导热硅胶布主要特性： |
| 1、优良的热传导性能 |
| 2、抗撕裂性能 |
| 3、优良的阻燃性能 |
| 4、可靠的电气绝缘性能 |
| 5、优良的耐高低温性能 |
| 导热硅胶布主要用途：广泛用于NoteBook、电子电器集成电路板，起到导热、填充、绝缘之作用。 |
| 品 名：导热硅胶布(导热矽胶)Thermal Pad |
| 型 号：SH300-12T/SH300-15T/SH300-25T |
| 规 格：厚度：0.5～12mm |
| 宽 度：200mm/330mm |
| 长 度：400mm/330mm |
| 导热硅胶布主要特性： |
| 1、优良的热传导性能 |
| 2、抗撕裂性能 |
| 3、优良的阻燃性能 |
| 4、可靠的电气绝缘性能 |
| 5、优良的耐高低温性能 |
| 导热硅胶布主要用途：广泛用于NoteBook、电子电器集成电路板，起到导热、填充、绝缘之作用。 |