应用： 外壳对印刷电路板接地 元件对印刷电路板接地 液晶显示器接地和平板天线接地主要特点 特点可在任何位置以PSA胶粘贴/SMT焊接等任何安装模式进行配置。 无需特殊设备，通过现有的SMT贴装设备以及回流焊接技术和工艺实施，同标准的无铅回流焊兼容。 经过验证：贴装速度可达到8-10PCS/s，远超过人工贴装的速度。 与其他技术相比成本低、性能高。
注意事项： 应用射频接地 电磁干扰 直流接地 消除静电 射频互联 射频干扰屏蔽垫片
应用： 外壳对印刷电路板接地 元件对印刷电路板接地 液晶显示器接地和平板天线接地主要特点 特点可在任何位置以PSA胶粘贴/SMT焊接等任何安装模式进行配置。 无需特殊设备，通过现有的SMT贴装设备以及回流焊接技术和工艺实施，同标准的无铅回流焊兼容。 经过验证：贴装速度可达到8-10PCS/s，远超过人工贴装的速度。 与其他技术相比成本低、性能高。
注意事项： 应用射频接地 电磁干扰 直流接地 消除静电 射频互联 射频干扰屏蔽垫片