技术规格
处理器
1个AMD EPYC™处理器，多达32个核心
边框
可选的液晶屏挡板或安全挡板
尺寸
深度：
8个2.5"为60.65厘米（23.88英寸）
4个3.5"和10个2.5"为65.72厘米（25.87英寸）
宽度：
43.4厘米（17.09英寸）
高度：
4.28厘米（1.69英寸）
驱动器托架
前置驱动器托架：多达10个2.5" SAS/SATA/NVME或多达8个2.5" SAS/SATA或多达4个3.5" SAS/SATA硬盘
嵌入式管理
带生命周期控制器的iDRAC9（无功率封顶）
iDRAC Direct
iDRAC REST API（采用Redfish）
Quick Sync 2 BLE/无线模块
集成和连接
Microsoft® System Center、VMware® vCenter™、BMC Software（由BMC提供）
Nagios Core和Nagios XI、HPE Operations Manager i (OMi)
I/O和端口
网络子卡选项：
可选的LOM：
2个1GE或2个10GE或2个10GE SFP+
正面端口：
视频、1个USB 2.0、专用iDRAC Direct USB
背面端口：
LOM：2个1GE、视频、串行、2个USB 3.0、专用iDRAC网络端口
Riser选项：最多2个第3代插槽；2条x16通道
内存*
16个DDR4 DIMM插槽，支持RDIMM、LRDIMM
OpenManage软件
OpenManage Enterprise
OpenManage Essentials
OpenManage Mobile
电源
白金级550 W，铜牌级450 W
推荐支持
选择用于关键系统的Dell ProSupport Plus，或用于为PowerEdge解决方案提供硬件和软件支持的Dell ProSupport。同时提供咨询和部署服务。有关详情，请立即联系戴尔代表。戴尔服务的提供情况和条款因地区而异。
支持的操作系统
Microsoft Windows Server® 2016
Red Hat® Enterprise Linux 7.4
VMware® vSphere 2016 U1 (ESXi 6.5 U1)
Microsoft Windows Server® 2012 R2
存储控制器
内部控制器：
PERC H330、H730p、H740p、HBA330
引导优化型存储系统：
硬件RAID 2个M.2 + 内部USB + 内部双SD模块
外部PERC (RAID)：
H840
外部HBA（非RAID）：
12 Gbps SAS HBA
12 Gbps PERC9或10系列、迷你PERC x8插槽
安全性
TPM 1.2/2.0（可选）
加密签名的固件
晶片信任根、安全引导、系统锁定、安全擦除