BGA芯片是一种精密元器件，价格昂贵，报废损失大，经过成熟工艺加工后可重新利用，但需要用工BGA植球治具，就是BGA植球台！
BGA植球治具又叫BGA植球台、IC植球台、植球台、BGA植珠台、IC植珠台、植珠台、BGA植锡台、BGA种球治具等名称。BGA植球治具能方便的给BGA芯片刮锡、植球，解决了BGA芯片植珠工序中的一大难题，提高了植球效率，芯片植球质量也提高了。
植锡台主要用于小批量BGA芯片植锡，配合植锡网可用做多种芯片植锡。
但是也有缺点：间距小的芯片难植，一次只能植一个芯片，植球前要调治具等。
本文主要介绍BGA芯片专用植球治具。
BGA专用治具是根据BGA芯片定制的专用植球台，可以一次做多个BGA芯片植锡，上球，而且可以植间距：0.2～1.5MM的芯片，可下0.2～0.76MM锡球珠。
焱一电子专业定做专用BGA植球台主要包括：
1.放芯片底座
2.刮锡钢网
3. 下球钢网