解析 SMT贴片首件表面组装板焊接与检测
SMT加工首件是指符合焊接质量要求的首块表面组装板。
一、首件表面组装板焊接将经过贴装、检验合格的表面组装板平放在网状传送带或链条导轨上,表面组装板随传送带按其设定的速度级慢地进入炉内,经过升温区、
保温区、回流区和冷却区,完成SMT贴片加工再流焊。在出口处及时接出表面组装板。操作过程中应佩防静电带。
二、检验首件表面组装板的焊接质量
(1)检验方法
首块表面组装板的SMT贴片焊接质量一般采用目视检验,根据组装密度选择2~5倍放大镜或3~20倍显微镜进行检验。
(2)检验内容
①检验焊接是否充分,SMT贴片加工过程中有无焊膏熔化不充分的痕迹。
②检验焊点表面是否光滑、有无孔洞缺陷,孔洞的大小。
③检验焊料量是否适中,小批量贴片加工厂家,焊点形状是否呈半月状。
④检查锡球和残留物的多少。
⑤检查立碑、虚焊、桥接、元件移位等缺陷率。
①还要检查PCB表面颇色变化情况,电路贴片加工厂家,SMT贴片再流焊后允许PCB有少许但是均匀的变色。
(3)检验标准
按照本单位制定的企业标准或参照其他标准。目前SMT贴片加工厂大多采用IPC-A-610E执行
三、根据首块表面组装板焊接质量检查结果调整参数
①调整参数时应逐项参数进行,以便于分析、总结。
②首先调整(微调)传送带的速度,复测温度曲线,进行试焊。
③如果焊接质量不能达到要求,再调整各温区的温度,直到焊接质量符合要求为止。
SMT贴片加工检验流程
1、SMT贴片技术员佩戴好检验OK的静电环,插件前检查每个订单的电子元件无错/混料、破损、变形、划伤等不良现象
2、电路板的插件板需要提前把电子物料准备好,注意电容极性方向须正确无误
3、SMT印刷作业完毕后进行无漏插、反插、错位等不良产品的检查,将良好的上锡完成品流入下一工序。
4、SMT贴片组装作业前请配戴静电环,金属片紧贴手腕皮肤并保持接地良好,双手交替作业。
5、 USB/IF座子/屏蔽罩/高频头/网口端子等金属元件,插件时须戴手指套作业。
6、所插元器件位置、方向须正确无误,smt贴片加工厂家,元件平贴板面,架高元件必须插到K脚位置。
7、如有发现物料与SOP以及BOM表上规格不一致时,须及时向班/组长报告。
8、物料需轻拿轻放不可将经过SMT前期工序的PCB板掉落而导致元件受损,晶振掉落不可使用。
9、上下班前请将工作台面整理干净,并保持清洁。
10、严格遵守作业区操作规则,首件检测区、待检区、不良区、维修区、少料区的产品严禁私自随意摆放,上下班交接要注明未完工序。
模板开口尺寸大小直接关系到焊膏印刷质量,从而影响焊接质量。开口形状则会影响焊膏的脱模效果,不锈贴片加工钢模板的开口设计要素如下:
(1)开口形状。SMT贴片模板开口通常有矩形、方形和圆形3种。矩形开口比方形和圆形开口具有更好的脱模效率。开口垂直或喇叭口向下时焊膏释放顺利,如图所示:SMT贴片加工模板开口示意图
(2)开口尺寸设计。为了控制焊接过程中出现焊料球或桥接等焊接缺陷,模板开口的尺寸通常情况下比焊盘图形尺寸略小。SMT贴片加工厂印刷锡铅焊膏时,一般模板开口尺寸=0.92*焊盘尺寸。
(3)模板宽厚比和面积比。SMT贴片加工厂焊膏印刷过程中,当焊膏与PCB焊盘之间的粘合力大于焊膏与开口壁之间的摩擦力时,贴片加工厂家,就有良好的印刷效果。(
(4)SMT贴片金属模板的厚度。模板的厚度直接关系到印刷后的焊膏量,对电子产品焊接质量影响也很大,通常情况下,如果没有BGA、CSP、FC等器件存在,模板厚度一般取0.15mm就可以了。
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