pcba加工中的润湿不良现象的产生及其分析
润湿不良
现象：焊接过程中，基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应，造成少焊或漏焊。
原因分析：
（1）焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。
都会引起润湿不良。
如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。
（2）当焊料中残留金属超过0.005%时，焊剂活性程度降低，也会发生润湿不良的现象。
（3）波峰焊时，pcba代加工，基板表面存在气体，也容易产生润湿不良。
解决方案：
（1）严格执行对应的焊接工艺；
（2）pcb板和元件表面要做好清洁工作；
（3）选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。
SMT主要特点
（1）高密度。
SMC、SMD的体积只有创痛元器件的1/3-1/4左右，pcba，可装在PCB两面，有效利用了PCB的面积，减小了PCB的重量。
（2）高可靠性。
SMC、SMD无引线或短引线，重量轻，因而抗震能力强，焊点失效率降低，大大提高了产品的可靠性。
（3）高1性能。
SMT密集安装减小了电磁干扰和射频干扰，提高了信号的传输速度，改善了高频特性。
（4）高1效率。
SMT更适合自动化大规模生产，生产率大大提高。
（5）低成本。
SMT使PCB面积减小，成本降低；SMC、SMD无引线省去了将引线打弯、剪线等；焊点可靠性的提高，减小了调试和维修成本。
选择哪一种焊接工艺技术要视产品特点而定：
1）若产品批量小、品种多，则可以考虑选择性波峰焊工艺技术，无需制作专门的模具，但设备投资较大。
2）若产品种类单一，批量大，又想与传统波峰焊工艺相兼容，pcba工厂，则可考虑采用使用屏蔽模具波峰焊接工艺技术，但需要投资制作专门的模具。
这两种焊接技术工艺都比较好控制，因此在目前电子组装生产中正被广泛采用。
3）通孔回流焊接由于工艺控制难度较大，pcba贴片，应用相对前者少些，但对提升焊接质量、丰富焊接手段、降低工艺流程，都大有帮助，也是一种非常有发展前景的焊接手段。
4）自动焊锡机工艺技术易掌握，是近几年发展较快的一种新型焊接技术，其应用灵活，投资小，维护保养使用成本低等特点，也是一种非常有发展前景的焊接技术。
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