SMT贴片加工厂家中的BGA特点是什么
SMT贴片加工厂家的BGA有多种结构，如塑封BGA(P-BGA)、倒装BGA(F-BGA)、载带BGA(T-BGA)和陶瓷BGA(C-BGA)。而这一生产流程的特点主要有以下几个:
BGA引脚(焊球)位于封装体下，肉眼无法直接观察到焊接情况，SMT贴片加工厂家必须采用X光设备才能检查。
BGA属于湿敏器件，如果吸潮，容易发生变形加重、“爆米花”等不良，因此贴装前必须确认是否符合工艺要求。
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BGA也属于应力敏感器件，四角焊点应力集中，它很容易在机械应力下破碎。因此，应尽可能将其放置在远离电路板侧面和安装螺钉的PCB设计中。
总体而言，SMT贴片加工厂家的BGA焊接的工艺性非常好，然而，存在许多独特的焊接问题，主要涉及BGA的封装结构，尤其是薄FCBGA和PBGA。由于封装的分层结构，在焊接过程中会发生变形。通常，这种变形发生在焊接过程中。对于动态变形，它是许多不良BGA装配的主要原因。
SMT贴片加工厂家浅谈加工的印刷方式
SMT贴片加工是什么?下面SMT贴片加工厂家为您讲述一下印刷方式有哪些，可以来了解一下，说不定会用到哦。
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SMT贴片钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。点胶是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。
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针转方式，是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。由于pcb贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出合适的硬化条件。
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