陈列引脚型
PGA是插装型封装，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装材料基本上都采用多层陶瓷基板(在未专门表示出材料名称的情况下，半导体封装测试设备代理，多数为陶瓷PGA)，集成电路封装测试设备，用于高速大规模逻辑LSI电路，成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从几十到500左右，引脚长约3.4mm。为了降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替，也有64～256引脚的塑料PGA。
无引脚芯片载体LCC或四侧无引脚扁平封装QFN。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低，它是高速和高频IC用封装。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解，南京封装测试，因此电极触点难于做到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。材料有陶瓷和塑料两种，当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN，集成电路封装测试设备代理，塑料QFN是以玻璃环氧树脂为基板基材的一种低成本封装。
集成电路所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面发展。集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类；集成电路也可以按集成度高低的不同分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路以及极大规模集成电路等；集成电路行业在整个国民经济中的基础性、战略性地位越来越突出，各国对该行业都极为重视，发达国家和许多新兴工业化国家和地区竞相发展，使得这一行业的竞争非常激烈，
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