LEEG立格SP38D单晶硅差压传感器｜敏感元件

　　SP38D单晶硅压力敏感元件的核心传感单元是采用高可靠性的单晶硅技术，敏感元件内置温度敏感元件，大限度的提高敏感元件的温度性能，是一种全面数字化、智能化的敏感元件。
它抗高压和高静压，静压可达40MPa。
可应用于各种恶劣环境 工作温度范围高达40-85℃。
它还具有测量的高精度 高稳定性 输出信号强，长期稳定性好等特点。

SP38D单晶硅压力敏感元件被广泛应用在：过程控制、流量控制、液压和气动设备、伺服阀门和传动、化学制品和化学工业及医用仪表等众多需要测量压力/差压的领域。


技术优势
的充灌液技术
双膜片过载结构
高稳定性：<±0.05%F.S./年
极低的压力和温度滞后
内置温度敏感元件
可选多种隔离膜片材质，广泛满足防腐要求
体积小巧，易封装