可焊性检测
[ 项目详细介绍 ]
定义:产品焊接表面的可焊接状况。
目的:主要是评定元件的焊接引脚或焊盘的可焊性,根据不同标准的要求,焊接条件的差异,使用环境的不同,给用户在接收元件、制造元件、组装和焊接前确定其可焊性。
意义:帮助客户进行确认产品是否满足其使用要求。
适用产品范围:电子元器件,印制线路板,接线端子,焊片等产品。
测试原理:根据不同的标准规定的条件将测试样品浸入熔融焊料中,保持一定的时间,然后移出后记录测试曲线并根据标准的对比卡判定上锡面积。
参考要求:IPC/ECA-J-STD-002B 2003-2元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试;IPC/ECA-J-STD-003C 2006 印制线路板的可焊性测试