溶蚀熔融失效 前面已讲过，常用的压铸合金有锌合金、铝合金、镁合金和铜合金，也有纯铝压铸的，Zn、Al、Mg是较活泼的金属元素，它们与模具材料有较好的亲和力，特别是Al易咬模。当模具硬度较高时，则抗蚀性较好，而成型表面若有软点，则对抗蚀性不利。
致使模具失效的因素很多，微流空芯片模具加工，既有外因（例浇铸温度高低、模具是否经预热、水剂涂料喷涂量的多少、压铸机吨位大小是否匹配、压铸压力过高、内浇口速度过快、冷却水开启未与压铸生产同步、铸件材料的种类及成分Fe的高低、铸件尺寸形状、壁厚大小、涂料类型等等）。
化学沉积镍:此方法可经由良好的控制而得到不错 的导电层，一般它须要在高温浴之下进行反应，一但光 阻片的处理不当，很容易在其过程之中，将使其光阻剥 离或形成裂缝，硅胶电铸模具加工，且其将来的化学药剂的废弃处理亦是一 大问题。
真空蒸镀法:真空蒸镀可说是好的附著导电层处 理方式，由於真空蒸镀机的设备问题、操作技术及 真空度要求等原因，使一般人较少使用。
以可导电的原模作阴极，电铸材料做阳极，两极均进入电铸液中，当在两极上通入直流电源后，阳极上的金属原子失去了电子成为正金属离子进入电铸液，向阴极流动，并在阴极上获得电子成为金属原子沉积在原模表面上，经过一定时间，阴极原模上的电铸层逐渐加厚并达到预定厚度，模具加工，即可停止，取出阴极原模，进行脱模，即可获得与原模型面凹凸的电铸件。
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