溅镀机设备与工艺（磁控溅镀）
溅镀机由真空室，排气系统，溅射源和控制系统组成。溅射源又分为电源和溅射枪（sputtergun）磁控溅射枪分为平面型和圆柱型，其中平面型分为矩型和圆型，靶材料利用率30-40%，圆柱型靶材料利用率>50%溅射电源分为：直流（DC）、射频（RF）、脉冲（pulse），直流：800-1000V（Max）导体用，须可灾弧。
射频：13.56MHZ，非导体用。脉冲：泛用，新发展出溅镀时须控制参数有溅射电流，电压或功率，以及溅镀压力（5×10-1—1.0Pa），若各参数皆稳定，膜厚可以镀膜时间估计出来。
靶材的选择与处理十分重要，纯度要佳，质地均匀，没有气泡、缺陷，表面应平整光洁。对于直接冷却靶，须注意其在溅射后靶材变薄，有可能破损特别是非金属靶。一般靶材薄处不可小于原靶厚之一半或5mm。
磁控溅镀操作方式和一般蒸镀相似，先将真空抽至1×10-2Pa，再通入Ar气（Ar）离子轰击靶材，在5×10-1—1.0Pa的压力下进行溅镀其间须注意电流、电压及压力。开始时溅镀若有打火，可缓慢调升电压，待稳定放电后再关shutter.在这个过程中，离子化的惰性气体（Ar）清洗和暴露该塑胶基材表面上数个毛细微空，并通过该电子与自塑胶基材表面被清洁而产生一自由基，并维持真空状态下施以溅镀形成表面缔结构，使表面缔结构与自由基产生填补和高附着性的化学性和物理性的结合状态，以在表面外稳固地形成薄膜.其中，薄膜是先通过把表面造物大致地填满该塑胶毛细微孔后并作链接而形成．
氧化物怎么镀膜？
氧化物镀膜过程是很复杂的，但其主要影响因素就是镀膜原料成膜的时候凝聚力、镀膜与基材的吸附力及基材温度，而三者之间又相互关联约束。那氧化物的镀膜到底是怎么个过程呢？下面我们就来听听真空镀膜设备至成真空科技的讲解！
从蒸发源射出的蒸汽流脱离蒸镀原料表面的时候温度很高，能量也比较高，在上升通过蒸发区到达基材表面的过程中，由于碰撞、运动中的能量交换导致动能下降，到达基材表面的粒子很快与基材交换能量，迅速沉积在其表面。
在镀膜工艺中，离子轰击改善基材的表面，在蒸发区建立等离子气体以提高气化微粒功能等辅助手段，较好地解决了镀膜与基材结合牢固度的问题。其实在众多的镀膜工艺里，氧化物镀膜工艺和程序是有非常大的难度的，因为它面临着很多因素影响，环境和材料等等，但是氧化物的镀膜工艺却是受到广大的企业生产的亲睐。所以这种镀膜工艺和设备的发展趋势会越来越好！
真空镀膜设备背压检漏法
背压检漏法是一种充压检漏与真空检漏相结合的方法，真空镀膜设备中多用于封离后的电子器件、半导体器件等密封件的无损检漏技术中。
其检漏过程基本上可分为充压、净化和检漏三个步骤。
(1)充压过程是将被检件在充有高压示漏气体的容器内存放一定时间，如被检件有漏孔，示漏气体就可以通过漏孔进入被检件的内部，并且将随浸泡时间的增加和充气压力的升高，被检件内部示漏气体的分压力也必然会逐渐升高。
(2)净化过程是采用干燥氮气流或干燥空气流在充压容器外部或在其内部喷吹被检件。
如不具备气源时也可使被检件静置，以便去除吸附在被检件外表面上的示漏气体。
在净化过程中，因为有一部分气体必然会从被检件内部经漏孔流失，从而导致被检件内部示漏气体的分压力逐渐下降，而且净化时间越长，示漏气体的分压降就越大。
(3)检漏过程则是将净化后的被检件放入真空室内，将检漏仪与真空室相连接后进行检漏。
抽真空后由于压差作用，示漏气体即可通过漏孔从被检件内部流出，然后再经过真空室进入检漏仪，按检漏仪的输出指示判定漏孔的存在及其漏率的大小。
